[实用新型]一种含有仿花瓣流道的脉动热管均热板

说明书

本实用新型涉及一种含有仿花瓣形流道的脉动热管均热板。包括上底板和下底板，上底板的第一侧表面和/或下底板的第二侧表面上设置有一级流道，一级流道按照能够在任何工艺方位均至少有一个区段的工作得益于重力的方式设置为放射状。本实用新型中心流道密集，边缘流道稀疏。并且流道设置为仿花瓣形，能够保证在不同的工作方位需求下都至少有部分流道是受益于重力而提高传热效能，加快降温进程。

技术领域

本实用新型涉及散热器技术领域，尤其涉及一种含有仿花瓣流道的脉动热管均热板。

背景技术

随科技的不断发展，电子设备的体积趋于微型化，系统趋于复杂化，芯片趋于集成化，期间的功率及热流密度不断提高，对期间散热效果的要求也不断提高。5G手机中需要增加更多的天线接收信号，加上收集内部的元器件堆叠越来越紧凑，元器件的温度过高会影响电子产品的性能和可靠性，甚至导致电池爆炸或着火。目前许多CPU的热流密度已经高于100W/cm²。散热问题已成为制约电子行业快速发展的重要因素，亟需可以满足高热流散热需求的小尺寸均热元件。

传热能力最强的传热方式是具有相变的换热过程，水的相变过程换热系数的量集为103-104。而脉动热管不仅基于蒸发段和冷凝段工质相变传热，还结合显热传热于一体，传热能力较之单一的铜管传热更强。并且，脉动热管相同的传热效率情况下体积小于铜管传热，因此十分适合目前电子设备体积小型化的发展。现有技术CN110455106A提供了一种具有三维脉动热管的散热装置包括蒸发单元、冷凝单元意见绝热单元，其中，多个蒸发脉动热管、多个冷凝脉动热管呈平面设置，蒸发脉动热管的一端与冷凝脉动热管的一端通过第一弯头相连通，蒸发脉动热管的另一端与冷凝脉动热管的另一端通过第二弯头相连通，多个蒸发脉动热管分别通过多个第一弯头、多个第二弯头与多个冷凝脉动热管相连通形成一个闭环通路。

脉动热管同时利用内部工质的潜热和显热，可以很好的解决高热流的问题。不过想要实现在电子芯片冷却领域的广泛应用，现有平板脉动热管技术须克服以下不足：

(1)现有平板脉动热管内部蛇形流道沿蒸发段至冷凝段均为平行排布，热负荷要作用于所有流道，蒸发段面积较大，而电子芯片面积一般较小，安装面积不匹配；

(2)电子设备一般是间歇性工作且热耗实时波动，需要均热元件可以随时快速响应热负荷变化，而现有平板脉动热管存在启动困难的问题，尤其在小热负荷情况下会出现很高的温度超调；

(3)现有平板脉动热管在逆重力方位时难以有效工作，在水平方位时传热性能也会有所降低，而电子设备恰恰是需要均热元件可以在任意方位高效工作。

此外，一方面由于对本领域技术人员的理解存在差异；另一方面由于发明人做出本实用新型时研究了大量文献和专利，但篇幅所限并未详细罗列所有的细节与内容，然而这绝非本实用新型不具备这些现有技术的特征，相反本实用新型已经具备现有技术的所有特征，而且申请人保留在背景技术中增加相关现有技术之权利。

实用新型内容

针对现有技术之不足，本实用新型提供一种含有花瓣形流道的脉动热管均热板。

一种含有仿花瓣形流道的脉动热管均热板，其特征在于，包括彼此扣合以形成流道的上底板和下底板，所述上底板的第一侧表面和/或所述下底板的第二侧表面上设置有一级流道，所述一级流道按照能够无论在何种工艺位置至少有一个区段受重力增益的方式设置为放射状。

根据一种优选的实施方式，所述一级流道至少包括第一区段、第二区段，所述第一区段和第二区段均包括窄侧和宽侧。

根据一种优选的实施方式，所述上底板的第一表侧面和所述下底板的第二侧表面按照能够将所述一级流道封闭的方式紧密连接。

根据一种优选的实施方式，在所述上底板和所述下底板连接的情况下，所述上底板和所述下底板按照能够从外界向流道中灌入工质的方式设置有充液口。