[实用新型]一种基于波峰焊接的垂直组装PCBA板和电子元器件

说明书

本实用新型实施例公开了一种基于波峰焊接的垂直组装PCBA板及电子元器件。垂直组装PCBA板包括PCBA子板和PCBA底板，PCBA子板的第一边沿两端设置有固定引脚，第一边沿的中间设置有安装板，固定引脚与安装板之间开设第一开口，安装板包括第一焊接区和第二焊接区，第一焊接区和第二焊接区的正反两面均设置有焊盘，第一焊接区和第二焊接区之间开设第二开口；PCBA底板两端设置有机械孔，PCBA底板中间设置有第一安装插口和第二安装插口，第一安装插口两侧和第二安装插口两侧均设置有焊盘，PCBA底板的焊盘为金属化半孔；固定引脚与机械孔过盈配合，并通过波峰焊接将垂直组装的PCBA子板和PCBA底板进行焊接。采用上述技术手段，能够解决传统垂直组装不支持波峰焊接的技术问题。

技术领域

本实用新型实施例涉及识别技术领域，尤其涉及一种基于波峰焊接的垂直组装PCBA板和电子元器件。

背景技术

随着电子产品和PCB制造业的蓬勃发展，PCB呈现出小型化、高速化和高密度的趋势，这使得PCB设计的复杂程度大大增加。为了降低开发周期，简化工艺和提高组装密度，很多时候会采用PCBA核心板和PCBA底板分离的方式，这样可以做到核心板通用，而PCBA底板可以更换配置不同的资源。这种分离设计的核心板和PCBA底板通常采用连接器连接，平行焊接组装或垂直焊接组装来实现电气连接。

传统的垂直焊接组装方式受到PCB加工精度的影响，PCB行业的外形加工精度通常为±0.15mm，这导致产品量产过程中垂直的PCBA子板要么因为尺寸偏大无法安装在PCBA底板上，要么因为尺寸偏小安装后晃动，需要其它辅助方法实现精确定位。另一方面，垂直的PCBA子板上焊盘采用上下两层设计，上层焊盘无法实现波峰焊接，焊接效率低，不利于批量生产。

实用新型内容

本实用新型实施例提供一种基于波峰焊接的垂直组装PCBA板和电子元器件，能够解决传统垂直焊接组装方式PCBA不支持波峰焊接的技术问题，以提高焊接效率。

在第一方面，本实用新型实施例提供了一种基于波峰焊接的垂直组装PCBA板，包括：PCBA子板和PCBA底板，其中：

所述PCBA子板的第一边沿两端设置有固定引脚，所述第一边沿的中间设置有安装板，所述固定引脚与所述安装板之间开设第一开口，所述安装板包括第一焊接区和第二焊接区，所述第一焊接区和第二焊接区的正反两面均设置有焊盘，所述第一焊接区和第二焊接区之间开设第二开口；

所述PCBA底板两端设置有机械孔，所述PCBA底板中间设置有第一安装插口和第二安装插口，所述第一安装插口两侧和所述第二安装插口两侧均设置有焊盘，所述PCBA底板的焊盘为金属化半孔；

所述PCBA子板垂直安装在所述PCBA底板上，所述固定引脚与所述机械孔过盈配合，所述第一焊接区对应安装在所述第一安装插口内，所述第二焊接区对应安装在所述第二安装插口内，所述第一焊接区和所述第一安装插口对应的焊盘通过波峰焊接进行连接，所述第二焊接区和所述第二安装插口对应的焊盘通过波峰焊接进行连接。

进一步的，所述PCBA子板的焊盘间距为2.54mm。

进一步的，所述PCBA子板的焊盘为金属化孔。

进一步的，所述PCBA子板和所述PCBA底板为非对称结构。

进一步的，所述第一焊接区的焊盘数量与所述第二焊接区的焊盘数量不相同。

进一步的，所述第一安装插口和所述第二安装插口的长度不相同。

进一步的，所述第一开口的内直角区为半圆弧避空。

进一步的，所述第一安装插口靠近所述机械孔的一端的直角区为半圆弧避空，所述第二安装插口靠近所述机械孔的一端的直角区为半圆弧避空。

进一步的，所述第一开口、第二开口、第一安装插口和第二安装插口的变动量为最大公差值。