[实用新型]一种基于波峰焊接的垂直组装PCBA板和电子元器件

权利要求书

1.一种基于波峰焊接的垂直组装PCBA板，其特征在于，包括：PCBA子板和PCBA底板，其中：

所述PCBA子板的第一边沿两端设置有固定引脚，所述第一边沿的中间设置有安装板，所述固定引脚与所述安装板之间开设第一开口，所述安装板包括第一焊接区和第二焊接区，所述第一焊接区和第二焊接区的正反两面均设置有焊盘，所述第一焊接区和第二焊接区之间开设第二开口；

所述PCBA底板两端设置有机械孔，所述PCBA底板中间设置有第一安装插口和第二安装插口，所述第一安装插口两侧和所述第二安装插口两侧均设置有焊盘，所述PCBA底板的焊盘为金属化半孔；

所述PCBA子板垂直安装在所述PCBA底板上，所述固定引脚与所述机械孔过盈配合，所述第一焊接区对应安装在所述第一安装插口内，所述第二焊接区对应安装在所述第二安装插口内，所述第一焊接区和所述第一安装插口对应的焊盘通过波峰焊接进行连接，所述第二焊接区和所述第二安装插口对应的焊盘通过波峰焊接进行连接。

2.根据权利要求1所述的垂直组装PCBA板，其特征在于，所述PCBA子板的焊盘间距为2.54mm。

3.根据权利要求1所述的垂直组装PCBA板，其特征在于，所述PCBA子板的焊盘为金属化孔。

4.根据权利要求1所述的垂直组装PCBA板，其特征在于，所述PCBA子板为非对称结构。

5.根据权利要求3所述的垂直组装PCBA板，其特征在于，所述第一焊接区的焊盘数量与所述第二焊接区的焊盘数量不相同。

6.根据权利要求3所述的垂直组装PCBA板，其特征在于，所述第一焊接区和所述第二焊接区的长度不相同。

7.根据权利要求1所述的垂直组装PCBA板，其特征在于，所述第一开口的内直角区为半圆弧避空。

8.根据权利要求1所述的垂直组装PCBA板，其特征在于，所述第一安装插口靠近所述机械孔的一端的直角区为半圆弧避空，所述第二安装插口靠近所述机械孔的一端的直角区为半圆弧避空。

9.根据权利要求1所述的垂直组装PCBA板，其特征在于，所述第一开口、第二开口、第一安装插口和第二安装插口的变动量为最大公差值。

10.一种电子元器件，其特征在于，包括如权利要求1-9任意一项所述的垂直组装PCBA板。