[实用新型]柔性透明LED显示屏

说明书

本实用新型公开一种柔性透明LED显示屏，包括柔性透明基板、导电层、第一低反射层、焊接层及LED灯珠，其中，导电层设于柔性透明基板的一侧或两侧，导电层用以形成灯珠线路，灯珠线路至少部分呈网格状设置；第一低反射层设于导电层上，第一低反射层的反射率小于35%；焊接层设于第一低反射层或导电层上，焊接层用以形成灯珠线路的焊盘；LED灯珠焊接于焊接层。本实用新型技术方案的柔性透明LED显示屏具有低成本、高透光的优点。

技术领域

本实用新型涉及LED显示技术领域，特别涉及一种柔性透明LED显示屏。

背景技术

透明LED显示屏在市场中逐渐得到广泛的应用，并发展出各种产品形态。一种在透明基板上阵列分布LED灯的透明LED显示屏技术开始出现。这种LED显示屏普遍采用透明的导电材料制作LED灯珠的供电线路和信号传输线路。

该透明导电导电材料通常为ITO（氧化铟锡），但是ITO的价格昂贵，经济效益低。作为替代，市场上出现了以铜作为导电材料的LED显示屏，但是铜线的反光率较高，不利于提高LED显示屏的透明性。

故而，亟需提供一种低成本且透明性高的LED显示屏。

实用新型内容

本实用新型的主要目的是提出一种柔性透明LED显示屏，旨在提供一种低成本且透明度高的LED显示屏。

为实现上述目的，本实用新型提出的柔性透明LED显示屏，包括柔性透明基板、导电层、第一低反射层、焊接层及LED灯珠，其中，

所述导电层设于所述柔性透明基板的一侧或两侧，所述导电层用以形成灯珠线路，所述灯珠线路至少部分呈网格状设置；

所述第一低反射层设于所述导电层上，所述第一低反射层的反射率小于35%；

所述焊接层设于所述第一低反射层或所述导电层上，所述焊接层用以形成所述灯珠线路的焊盘；

所述LED灯珠焊接于所述焊接层。

在一实施例中，所述第一低反射层的厚度介于1nm~3000nm。

在一实施例中，所述第一低反射层的厚度介于20nm~250nm。

在一实施例中，所述灯珠电路还包括粘接层，所述粘接层设于柔性透明基板，所述导电层通过所述粘接层粘接于所述柔性透明基板，所述粘接层与所述柔性透明基板的粘结力不小于0.5kg/cm²。

在一实施例中，所述粘接层的厚度介于1nm~3000nm。

在一实施例中，所述粘接层的厚度介于20nm~250nm。

在一实施例中，所述灯珠线路还包括第二低反射层，所述第二低反射层设于所述粘接层上，所述第二低反射层的反射率不大于35%。

在一实施例中，所述导电层的厚度介于0.1um~300um。

在一实施例中，所述导电层的厚度介于0.5um~50um。

在一实施例中，当所述柔性透明基板的两侧均设置导电层时，所述柔性透明基板两侧的灯珠线路于所述柔性透明基板上的投影重叠或交错设置。