[实用新型]一种抗压式贴片陶瓷电容有效

专利信息
申请号: 202120721813.5 申请日: 2021-04-08
公开(公告)号: CN214505277U 公开(公告)日: 2021-10-26
发明(设计)人: 李开长 申请(专利权)人: 深圳市巨恩科技有限公司
主分类号: H01G4/30 分类号: H01G4/30;H01G4/12;H01G4/002;H01G2/08;H01G4/224;H01G2/02
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 518000 广东省深圳市龙华区龙华街道油松*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 抗压 式贴片 陶瓷 电容
【权利要求书】:

1.一种抗压式贴片陶瓷电容,包括壳体(1),其特征在于,所述壳体(1)的内部固定设有电容组件(2),所述电容组件(2)包括第一滑槽(21)、电容本体(22)、抗压框架(23)和若干个加固架(24),所述第一滑槽(21)开设在所述壳体(1)的底部,所述第一滑槽(21)的内壁滑动连接有电容本体(22),所述电容本体(22)的外部套设有抗压框架(23),所述抗压框架(23)的一边侧等距固定设有若干个加固架(24),所述壳体(1)的内壁固定设有减压组件(3),所述减压组件(3)包括两个立板(31)、两个限位槽(32)、两个复位弹簧(33)、两个抗压板(34)和两个垫片(35),两个所述立板(31)分别固定设置在所述壳体(1)两侧的内壁,两个所述限位槽(32)分别开设在壳体(1)内部的两侧,两个所述立板(31)的一侧均固定连接有复位弹簧(33),两个所述复位弹簧(33)分别固定设置在两个限位槽(32)的内部,两个所述复位弹簧(33)的一端均固定连接有抗压板(34),两个抗压板(34)的一侧均固定设有垫片(35),所述抗压框架(23)的顶端固定设有散热板(4),所述散热板(4)的内壁开设有若干个散热孔(5),所述壳体(1)的内部固定设有防潮层(6),所述壳体(1)底部的两侧均开设有渗水孔(7),所述防潮层(6)的内部固定设有密封层(8)。

2.根据权利要求1所述的一种抗压式贴片陶瓷电容,其特征在于:两个所述抗压板(34)的形状均设为梯形状。

3.根据权利要求1所述的一种抗压式贴片陶瓷电容,其特征在于:所述防潮层(6)为防潮棉层材质制成。

4.根据权利要求1所述的一种抗压式贴片陶瓷电容,其特征在于:所述第一滑槽(21)的内壁固定设有防磨层(9),所述防磨层(9)为防磨材质制成。

5.根据权利要求1所述的一种抗压式贴片陶瓷电容,其特征在于:所述壳体(1)正面的顶部和正面的底部均固定设有延伸板(10),两个所述延伸板(10)的内壁均开设有两个第二滑槽(11),每两个相对应的第二滑槽(11)之间均滑动连接有护板(12)。

6.根据权利要求5所述的一种抗压式贴片陶瓷电容,其特征在于:两个所述护板(12)的中部均开设有螺纹孔(13),两个螺纹孔(13)的内壁螺纹连接有螺纹杆(14)。

7.根据权利要求1所述的一种抗压式贴片陶瓷电容,其特征在于:所述电容本体(22)的中部铰接有拉环(15)。

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