[实用新型]BMC外置的小型化服务器主板有效
申请号: | 202120708039.4 | 申请日: | 2021-04-08 |
公开(公告)号: | CN213122860U | 公开(公告)日: | 2021-05-04 |
发明(设计)人: | 安鹏;李崧;杜含逸 | 申请(专利权)人: | 成都前锋信息技术股份有限公司 |
主分类号: | G06F1/18 | 分类号: | G06F1/18;G06F15/78 |
代理公司: | 成都厚为专利代理事务所(普通合伙) 51255 | 代理人: | 王杰 |
地址: | 610000 四川*** | 国省代码: | 四川;51 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | bmc 外置 小型化 服务器 主板 | ||
本实用新型公开了一种BMC外置的小型化服务器主板,包括主板本体、BMC卡和连接器,所述连接器横向设置在所述主板本体上,所述连接器的端子与所述主板相连接,所述BMC卡与所述连接器的插槽相连接。本实用新型的主板其BMC卡通过DDR连接器与主板本体插接,BMC卡的拆卸便捷;同时BMC卡水平放置的方式有利于节约机箱的空间,避免由于BMC卡过高而造成的机箱厚度过大,缩小了整机尺寸;BMC卡水平的连接方式能避免竖直连接时因为碰撞、拉扯而易折弯、折断以及易发生运动干涉的不足。
技术领域
本实用新型涉及服务器主板技术领域,特别涉及一种BMC外置的小型化服务器主板。
背景技术
BMC 是独立于服务器系统之外的小型操作系统,是一个集成在主板上的芯片,对外表现形式只是一个标准的RJ45网口,拥有独立IP的固件系统。服务器集群一般使用BMC指令进行大规模无人值守操作,包括服务器的远程管理、监控、安装、重启等。
现有的BMC集成到主板上存在厚度大、尺寸大等不足。
实用新型内容
本实用新型的目的在于克服现有技术的不足,提供一种BMC外置的小型化服务器主板,其BMC卡通过DDR连接器与主板本体插接,BMC卡的拆卸便捷;同时BMC卡水平放置的方式有利于节约机箱的空间,避免由于BMC卡过高而造成的机箱厚度过大,缩小整机尺寸;BMC卡水平的连接方式能避免竖直连接时因为碰撞、拉扯而易折弯、折断以及易发生运动干涉的不足。
本实用新型的目的是通过以下技术方案来实现的:
BMC外置的小型化服务器主板,包括主板本体、BMC卡和连接器,所述连接器横向设置在所述主板本体上,所述连接器的端子与所述主板相连接,所述BMC卡与所述连接器的插槽相连接。
进一步地,所述的连接器为DDR连接器。
进一步地,所述的连接器的两侧分别设有自锁卡扣,所述BMC卡的两侧分别设有于所述自锁卡扣相适配的卡槽,所述BMC卡通过卡槽、自锁卡扣与所述连接器固定。
进一步地,所述的BMC卡远离连接器一端的直角处设有螺栓孔,所述BMC卡通过螺栓孔、固定螺钉与所述主板本体相连接。
进一步地,所述的螺栓孔有两个,两个螺栓孔设置在所述BMC卡远离连接器一端的两个直角处。
进一步地,所述的BMC卡设置在所述主板本体的其中一个直角处。
进一步地,所述的主板本体采用EATX主板。
本实用新型的有益效果是:
1)本实用新型的主板,其BMC卡通过DDR连接器与主板本体插接,BMC卡的拆卸便捷;同时BMC卡水平放置的方式有利于节约机箱的空间,避免由于BMC卡过高而造成的机箱厚度过大,缩小了整机尺寸;BMC卡水平的连接方式能避免竖直连接时因为碰撞、拉扯而易折弯、折断以及易发生运动干涉的不足。
2)BMC卡远离连接器的一端通过固定螺钉与主板本体固定,提高了BMC卡连接的稳定性,避免其位移、错位,提高了连接稳定性,且螺钉连接方便拆卸。
3)BMC卡为长方形结构,通过DDR连接器与主板连接时BMC卡呈水平状态。进而将BMC卡设置在主板本体的直角处能最大化的利用主板本体上的可用空间,为其他硬件的排布“让位”。
附图说明
图1为本实用新型实施例中BMC外置的小型化服务器主板的整体结构示意图;
图2为本实用新型实施例中BMC卡与连接器的具体连接关系示意图;
图中,1、主板本体;2、BMC卡;3、连接器;4、自锁卡扣;5、固定螺钉。
具体实施方式
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