[实用新型]一种微带与微带垂直互联转换电路

说明书

本实用提供了一种微带与微带垂直互联转换电路，包括：第一介质基板、第二介质基板、板件连接件和金属壳体，所述金属壳体具有空气腔，第一介质基板和第二介质基板分别设置在一金属壳体内，第一介质基板垂直设于第二介质基板的底层，第一介质基板和第二介质基板的顶层均设置有微带线，底层均设置有微带地；第一介质基板上的微带线通过板件连接件延伸至第二介质基板所在的空气腔内，第一介质基板上的微带线和第二介质基板上的微带线通过板件连接件连接。本实用的微带与微带垂直互联转换电路，实现了产品小型化设计；减少中间元器件数量，节约成本；让信号传输导向有了无限的可能。

技术领域

本实用新型涉及模组3D架构技术领域，具体而言，涉及一种微带与微带垂直互联转换电路。

背景技术

现有电子系统向小型化、轻量化、高可靠性的方向快速发展，现有传统的平面电路设计方式已经完全不能满足系统集成的要求，这就需要不断地寻求更多的电路集成途径和设计方法，使传统的电路平面集成向三维集成的方向发展，故SD架构模组应运而生，其中在板间垂直互联显得尤为重要，这就需要对微带与微带垂直互联过渡电路形式进行深入细致的研究。

实用新型内容

本实用新型旨在解决现有技术存在的上述问题，提供一种微带与微带垂直互联转换电路。

本实用新型的实施例通过以下技术方案实现：一种微带与微带垂直互联转换电路，包括：第一介质基板、第二介质基板、板件连接件和金属壳体，所述金属壳体具有空气腔，

所述第一介质基板和第二介质基板分别设置在一所述金属壳体内，

所述第一介质基板垂直设于所述第二介质基板的底层，

所述第一介质基板和第二介质基板的顶层均设置有微带线，底层均设置有微带地；

所述第一介质基板上的微带线通过板件连接件延伸至所述第二介质基板所在的空气腔内，

所述第一介质基板上的微带线和第二介质基板上的微带线通过所述板件连接件连接。

根据一种优选实施方式，所述第一介质基板垂直设于所述第二介质基板底层的边沿，所述第一介质基板上的微带地和第二介质基板上的微带地彼此连接。

进一步的，所述板件连接件为金属片，所述金属片设于所述第二介质基板靠近所述第一介质基板的侧面，所述金属片贴合在所述侧面上。

进一步的，所述板件连接件为金带，所述金带的中部拱高设置。

进一步的，所述第一介质基板和第二介质基板的型号均为ROGERS RO5880。

进一步的，所述第一介质基板和第二介质基板的厚度均为0.254mm，介电常数均为2.2。

根据一种优选实施方式，所述第二介质基板自底层向顶层开设有一过孔，所述过孔与所述第一介质基板上的微带线处于同一水平面上。

进一步的，所述板件连接件为绝缘子针，所述绝缘子针一端连接于所述第一介质基板焊盘对应位置，另一端穿过所述过孔连接到第二介质基板的焊盘上。

进一步的，所述焊盘的直径等于所述微带线的宽。

进一步的，所述第一介质基板和第二介质基板的厚度均为0.254mm，介电常数均为3.48。

本实用新型实施例的技术方案至少具有如下优点和有益效果：本实用的微带与微带垂直互联转换电路，实现了产品小型化设计；减少中间元器件数量，节约成本；让信号传输导向有了无限的可能。

附图说明

图1为本实用新型实施例1提供的微带与微带垂直互联转换电路使用金属片的仿真模型；

图2为本实用新型实施例1提供的微带与微带垂直互联转换电路使用金带的仿真模型；