[实用新型]一种微带与微带垂直互联转换电路有效

专利信息
申请号: 202120688649.2 申请日: 2021-04-02
公开(公告)号: CN215008528U 公开(公告)日: 2021-12-03
发明(设计)人: 王仕杰;胡罗林;张华彬;易祖军;严秦;谢兵;范宏;杨翊铭;刘颖波;江科言;李茂林 申请(专利权)人: 成都菲斯洛克电子技术有限公司
主分类号: H01P5/02 分类号: H01P5/02
代理公司: 成都睿道专利代理事务所(普通合伙) 51217 代理人: 贺理兴
地址: 610041 四川省成都*** 国省代码: 四川;51
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摘要:
搜索关键词: 一种 微带 垂直 转换 电路
【权利要求书】:

1.一种微带与微带垂直互联转换电路,其特征在于,包括:第一介质基板(100)、第二介质基板(200)、板件连接件和金属壳体,所述金属壳体具有空气腔(300),

所述第一介质基板(100)和第二介质基板(200)分别设置在一所述金属壳体内,

所述第一介质基板(100)垂直设于所述第二介质基板(200)的底层,

所述第一介质基板(100)和第二介质基板(200)的顶层均设置有微带线(400),底层均设置有微带地;

所述第一介质基板(100)上的微带线(400)通过板件连接件延伸至所述第二介质基板(200)所在的空气腔(300)内,

所述第一介质基板(100)上的微带线(400)和第二介质基板(200)上的微带线(400)通过所述板件连接件连接。

2.如权利要求1所述的微带与微带垂直互联转换电路,其特征在于,所述第一介质基板(100)垂直设于所述第二介质基板(200)底层的边沿,所述第一介质基板(100)上的微带地和第二介质基板(200)上的微带地彼此连接。

3.如权利要求2所述的微带与微带垂直互联转换电路,其特征在于,所述板件连接件为金属片(500),所述金属片(500)设于所述第二介质基板(200)靠近所述第一介质基板(100)的侧面,所述金属片(500)贴合在所述侧面上。

4.如权利要求2所述的微带与微带垂直互联转换电路,其特征在于,所述板件连接件为金带(600),所述金带(600)的中部拱高设置。

5.如权利要求4所述的微带与微带垂直互联转换电路,其特征在于,所述第一介质基板(100)和第二介质基板(200)的型号均为ROGERS RO5880。

6.如权利要求5所述的微带与微带垂直互联转换电路,其特征在于,所述第一介质基板(100)和第二介质基板(200)的厚度均为0.254mm,介电常数均为2.2。

7.如权利要求1所述的微带与微带垂直互联转换电路,其特征在于,所述第二介质基板(200)自底层向顶层开设有一过孔(700),所述过孔(700)与所述第一介质基板(100)上的微带线(400)处于同一水平面上。

8.如权利要求7所述的微带与微带垂直互联转换电路,其特征在于,所述板件连接件为绝缘子针(800),所述绝缘子针(800)一端连接于所述第一介质基板(100)焊盘(900)对应位置,另一端穿过所述过孔(700)连接到第二介质基板(200)的焊盘(900)上。

9.如权利要求8所述的微带与微带垂直互联转换电路,其特征在于,所述焊盘(900)的直径等于所述微带线(400)的宽。

10.如权利要求8所述的微带与微带垂直互联转换电路,其特征在于,所述第一介质基板(100)和第二介质基板(200)的厚度均为0.254mm,介电常数均为3.48。

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