[实用新型]一种用于取电池片的便携式吸笔有效
申请号: | 202120681103.4 | 申请日: | 2021-04-02 |
公开(公告)号: | CN215220683U | 公开(公告)日: | 2021-12-17 |
发明(设计)人: | 于卫涛 | 申请(专利权)人: | 江苏润阳世纪光伏科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/683 | 分类号: | H01L21/683;H01L31/18 |
代理公司: | 南京普睿益思知识产权代理事务所(普通合伙) 32475 | 代理人: | 张丽丽 |
地址: | 224007 江苏省盐城市盐*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 用于 电池 便携式 | ||
本实用新型公开了一种用于取电池片的便携式吸笔,包括第一吸针、第二吸针和密封胶环,所述第一吸针的顶端外侧壁上固定连接有密封胶环,所述第一吸针的外侧壁上活动连接有第二吸针,且第二吸针的底端设置有调整结构。本实用新型通过第一吸针和第二吸针之间构成套筒结构,第一吸针和第二吸针之间的长度能够进行拉伸,且密封胶环的设置,能够增加第一吸针和第二吸针之间的密封性,避免出现漏气的现象,同时螺纹套的旋转,能够调整收束环与爪钳之间的位置,当收束环接触到爪钳时,能够将爪钳向内部聚拢,环抱住第一吸针的外壁,对第一吸针和第二吸针之间进行固定,实现了对装置的长度进行调整,从而使便携式吸笔具有长度调节功能。
技术领域
本实用新型涉及太阳能电池片的镀膜工艺工序技术领域,具体为一种用于取电池片的便携式吸笔。
背景技术
随着光伏终端的市场对组件功率的要求越来越高,推动电池片技术进行了革新,多晶电池片因为效率低的问题逐渐退出了市场,随之而来的是的单晶PERC技术的全面推广,单晶技术里镀膜工序电池片容易污染,禁止手接触电池片,本实用新型的目的是手动真空吸笔投入产线,减少电池片不良,从而改善电池片良品率。
传统的便携式吸笔在实际使用中,整体长度难以进行调整,使用时不够灵活,使便携式吸笔的调节性不佳。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种用于取电池片的便携式吸笔,以解决上述背景技术中提出便携式吸笔调节性不佳的问题。
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种用于取电池片的便携式吸笔,包括第一吸针、第二吸针和密封胶环,所述第一吸针的顶端外侧壁上固定连接有密封胶环,所述第一吸针的外侧壁上活动连接有第二吸针,且第二吸针的底端设置有调整结构,所述调整结构包括螺纹管、螺纹套、爪钳以及收束环,所述螺纹管固定连接于第二吸针的底端,所述螺纹管的外侧壁上活动连接有螺纹套,且螺纹套的底端固定连接有收束环,所述螺纹管的底端固定连接有爪钳,所述第二吸针的顶端设置有手柄结构,所述第一吸针的底端设置有吸附结构。
优选的,所述螺纹管的外侧壁上设置有与螺纹套相配合的外螺纹,所述螺纹管和螺纹套之间构成螺纹连接,所述收束环呈锥状设置,所述收束环和螺纹套之间构成一体化结构。
优选的,所述爪钳设置有五组,且爪钳在螺纹管的底端呈均匀分布,所述螺纹管和爪钳之间构成一体化结构。
优选的,所述手柄结构包括软硅胶真空手柄、防滑条、加固网以及气腔,所述软硅胶真空手柄固定连接于第二吸针的顶端,所述软硅胶真空手柄的外侧壁上设置有防滑条,所述软硅胶真空手柄的内部设置有加固网,所述软硅胶真空手柄的内部设置有气腔。
优选的,所述防滑条设置有若干个,且防滑条在软硅胶真空手柄的外侧壁上呈等间距分布,所述加固网镶嵌于软硅胶真空手柄的内部,且加固网在软硅胶真空手柄的内部呈均匀分布。
优选的,所述吸附结构包括罩体、耐高温硅胶板、空腔以及通孔,所述罩体固定连接于第一吸针的底端,所述罩体的一端固定连接有耐高温硅胶板,所述罩体的内部设置有空腔,且空腔的一端设置有通孔。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:该用于取电池片的便携式吸笔不仅实现了长度调节功能,同时也实现了防护功能和耐高温功能;
(1)通过第一吸针和第二吸针之间构成套筒结构,第一吸针和第二吸针之间的长度能够进行拉伸,且密封胶环的设置,能够增加第一吸针和第二吸针之间的密封性,避免出现漏气的现象,同时螺纹套的旋转,能够调整收束环与爪钳之间的位置,当收束环接触到爪钳时,能够将爪钳向内部聚拢,环抱住第一吸针的外壁,对第一吸针和第二吸针之间进行固定,实现了对装置的长度进行调整,从而使便携式吸笔具有长度调节功能;
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造