[实用新型]一种SMT检测封装机构

说明书

本申请公开了一种SMT检测封装机构，包括底板、顶板、丝杠、检测箱、封装箱、检测槽、工作台和移动架，所述底板顶部固接检测箱和封装箱，所述检测箱和封装箱两侧分别固接废品箱和成品箱，所述检测箱和封装箱顶部均固接顶板底部，所述检测箱内腔底部固接检测槽，所述检测槽内腔底部固接检测台，所述封装箱内腔底部固接底柱，所述底柱顶部固接工作台，所述工作台两侧均开设滑槽，所述滑槽内部滑动安装第二滑块，所述第二滑块顶端贯穿工作台固接移动架，所述移动架一侧固接第三电动推杆，所述第三电动推杆一端固接封装箱内壁，所述底柱内腔底部固接第二电动推杆。本申请提供了一种便于固定芯片的SMT检测封装机构。

技术领域

本申请涉及一种封装机构，具体是一种SMT检测封装机构。

背景技术

封装，是把集成电路装配为芯片最终产品的过程，简单地说，就是把铸造厂生产出来的集成电路裸片放在一块起到承载作用的基板上，把管脚引出来，然后固定包装成为一个整体。SMT贴片指的是在PCB基础上进行加工的系列工艺流程的简称，是电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。

在对芯片进行封装过程中，而且进行SMT贴片时，需要对芯片进行检测，在进行封装过程中还需要将芯片进行固定住，但是在进行固定时，一般的封装机构不适合不同型号的芯片。因此，针对上述问题提出一种SMT检测封装机构。

发明内容

一种SMT检测封装机构，包括底板、顶板、丝杠、检测箱、封装箱、检测槽、工作台和移动架，所述底板顶部固接检测箱和封装箱，所述检测箱和封装箱两侧分别固接废品箱和成品箱，所述检测箱和封装箱顶部均固接顶板底部，所述检测箱内腔底部固接检测槽，所述检测槽内腔底部固接检测台，所述封装箱内腔底部固接底柱，所述底柱顶部固接工作台，所述工作台两侧均开设滑槽，所述滑槽内部滑动安装第二滑块，所述第二滑块顶端贯穿工作台固接移动架，所述移动架一侧固接第三电动推杆，所述第三电动推杆一端固接封装箱内壁，所述底柱内腔底部固接第二电动推杆，所述第二电动推杆顶端贯穿底柱和工作台固接放置台；

所述顶板内腔设有丝杠，所述丝杠一侧转动连接顶板内壁，所述丝杠另一端贯穿顶板固接电机输出端，所述电机安装在顶板一侧，所述丝杠表面通过套有第一滑块，所述第一滑块底部固接第一电动推杆，所述第一电动推杆底部固接吸盘，所述吸盘两侧顶部均安装气泵。

进一步地，所述工作台内侧顶部固接一层橡胶垫，所述工作台为L形结构。

进一步地，所述检测箱和封装箱顶部两侧均开设通口。

进一步地，所述丝杠表面开设螺纹，所述检测槽为凹字形结构。

进一步地，所述工作台顶部开设的缺口宽度大于第二电动推杆顶端小于放置台切面宽度。

进一步地，所述吸盘底部均匀分布若干吸孔。

本申请的有益效果是：本申请提供了一种便于固定芯片的SMT检测封装机构。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。

图1为本申请一种实施例的整体结构示意图；

图2为本申请一种实施例的图1的A处局部放大结构示意图；

图3为本申请一种实施例的图1的B处局部放大结构示意图。

图中：1、废品箱，2、检测箱，3、顶板，4、第一电动推杆，5、第一滑块，6、丝杠，7、封装箱，8、电机，9、成品箱，10、工作台，11、底柱， 12、第二电动推杆，13、放置台，14、检测台，15、检测槽，16、吸盘，17、气泵，18、第二滑块，19、第三电动推杆，20、移动架，21、橡胶垫，22、滑槽，23、底板。