[实用新型]一种多个微电极集成传感芯片

权利要求书

1.一种多个微电极集成传感芯片，其特征在于，所述传感芯片正面设置有检测区域，背面设置有电极触点区域；所述检测区域设置有多个微电极模组，所述微电极模组集成有多个微电极，具体以对电极为中心，周围分布有多个工作电极和参比电极，其中所述微电极模组中的所述工作电极和所述对电极间的距离为0.20～0.25mm，相邻所述工作电极间距为1.0～1.5mm。

2.根据权利要求1所述的多个微电极集成传感芯片，其特征在于，所述微电极模组中的所述对电极与距离最近的所述工作电极和所述参比电极构成三电极体系，所述对电极可被同一所述微电极模组中的所述工作电极共用，不同所述微电极模组之间可共用所述参比电极。

3.根据权利要求1所述的多个微电极集成传感芯片，其特征在于，所述电极触点区域集成有多个电极触点，所述电极触点与所述微电极数量相同，所述微电极和所述电极触点对应导通相连。

4.根据权利要求3所述的多个微电极集成传感芯片，其特征在于，在所述电极触点施加特定电位，令所述电极触点对应导通的所述微电极检测特定物质。

5.根据权利要求1所述的多个微电极集成传感芯片，其特征在于，所述检测区域位于所述传感芯片下端，所述电极触点区域位于所述传感芯片上端，所述检测区域和所述电极触点区域不重叠。

6.根据权利要求1所述的多个微电极集成传感芯片，其特征在于，所述工作电极包括电极层和修饰层，其中所述电极层从下往上依次包括电极基底Cu层和导电内层Ni层，所述Cu层厚度为10.0～15.0μm，所述Ni层厚度为2.0～5.0μm。

7.根据权利要求6所述的多个微电极集成传感芯片，其特征在于，所述电极层还包括设置在所述导电内层表面的反应层，所述反应层包括Au层，所述Au层厚度为0.05～0.10μm。

8.根据权利要求1所述的多个微电极集成传感芯片，其特征在于，单个所述工作电极可对应检测一种物质指标，检测指标数量与所述工作电极的数量相同。

9.根据权利要求1所述的多个微电极集成传感芯片，其特征在于，所述参比电极表面修饰银-氯化银或多孔银-氯化银，所述对电极表面修饰铂。

10.根据权利要求1所述的多个微电极集成传感芯片，其特征在于，所述微电极外围设有围坝，构成微型电解池结构。