[实用新型]一种装配式新型发热钢制墙板

说明书

本实用新型公开了一种装配式新型发热钢制墙板，从下往上依次包括：金属背板隔热层、碳晶导电膜发热层、传热保温层和金属板表层。其中，金属背板隔热层的下表面与墙体表面贴合；金属背板隔热层、碳晶导电膜发热层、传热保温层和金属板表层彼此之间用抗温胶胶合在一起，组成所述碳晶导电膜发热板。该装配式发热钢制墙板的碳晶导电膜发热芯片上表面覆盖合金蜂窝芯板，芯板上下两表面为高导热面板，两面板间为具有合金蜂窝芯子，合金蜂窝芯的蜂窝腔内填充高导热填充剂，这使得碳晶发热芯片产生的热能可以快速的由合金蜂窝芯板传递到房间中，使得低温房间快速升温。

技术领域

本实用新型涉及一种供暖装置，具体涉及一种装配式新型发热钢制墙板。

背景技术

传统的供暖系统有散热器、空调、以暖气片为代表的点式供暖系统、以发热电缆为代表的线式供暖系统，传统的供暖方式具有耗能大、占用空间大、热能利用率低等缺点。

目前，发热芯片供暖作为新型供暖方式发展起来，发热芯片是将可导电的特制油墨、金属载流条，经加工、热压后，在绝缘聚酯薄膜间制成。工作时以电热膜为发热体，将热量以辐射的形式送入空间，其综合效果优于传统的对流供暖方式。电源经导线连通芯片，将电能转化为热能。由于发热芯片为纯电阻电路，故其转换效率高，除了小部分(约1％)的电能损失外，绝大部分(约99％)的电能被转化成热能。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题是：传统的供热装置发热速度慢、热效率低，且能耗大、占用空间大。目的在于提供一种装配式新型发热钢制墙板，达到在低能耗下快速发热和提高热能利用率的效果，同时节约空间。

本实用新型通过下述技术方案实现：

一种装配式新型发热钢制墙板，从下往上依次包括：金属背板隔热层、碳晶导电膜发热层、传热保温层和金属板表层。其中，金属背板隔热层的下表面与墙体表面贴合；金属背板隔热层、碳晶导电膜发热层、传热保温层和金属板表层彼此之间用抗温胶胶合在一起，组成所述碳晶导电膜发热板。

本实用新型的创新点在于，第一，该装配式新型发热钢制墙板，包括新型的具有高导热性能和高热能转换率的碳晶导电膜发热层，相比传统的采用对流供暖方式的供暖装置，在降低能耗的同时大幅提高了热能转化率和发热效果；第二，该装配式新型发热钢制墙板，包括传热保温层，能够使室内热源分别均匀，从而获得更好的采暖效果；第三，该装配式新型发热钢制墙板，采用隐藏式安装，将碳晶导电膜发热层和传热保温层设置在金属背板隔热层和金属板表层之间，通过逐层粘合叠压的方式组合在一起，进一步减小了发热墙板的体积，同时易于拆装、提升美感；第四，该装配式新型发热钢制墙板采用钢制材料，绿色环保的同时具有防火、防震、抗撞击、防霉、防腐、稳定性强及重复使用的特性。

作为对本实用新型的进一步描述，在碳晶导电膜发热层与传热保温层之间还包括高导热涂层。目的在于进一步提升装配式新型发热钢制墙板的导热性能。

作为对本实用新型的进一步描述，碳晶导电膜发热层的厚度范围为：28μm～35μm；传热保温层的厚度范围为：0.8cm～1.6cm；高导热涂层的厚度范围为：0.01mm～0.05mm；碳晶导电膜发热板的整体厚度范围为：1cm～2cm。

作为对本实用新型的进一步描述，金属背板隔热层为镀锌钢隔热板；碳晶导电膜发热层为石墨烯发热芯片；金属板表层为覆膜钢板、喷涂钢板中的一种。石墨烯发热芯片使发热墙体的温度通过温度调控器精确控制。

作为对本实用新型的进一步描述，上述传热保温层从下往上依次包括：下层高导热面板、合金蜂窝芯子面板和上层高导热面板。其中，下层高导热面板、合金蜂窝芯子面板和上层高导热彼此胶合在一起。

作为对本实用新型的进一步描述，合金蜂窝芯子面板包括多个彼此粘合的蜂窝芯子。

作为对本实用新型的进一步描述，蜂窝芯子为中空结构，形成正六边形的蜂窝腔。