[实用新型]一种电子芯片生产加工使用的点焊装置

说明书

本实用新型属于电子芯片加工技术领域，且公开了一种电子芯片生产加工使用的点焊装置，包括工作台，所述工作台的正面开设有放置槽，所述放置槽的顶部固定安装有气缸，所述气缸的伸缩端固定安装有移动板，所述移动板的底部固定安装有焊笔，所述移动板顶部的左右两侧均开设有移动槽，所述移动槽的内部活动卡接有带动板。本实用新型通过设置有移动板、带动板和限位环为焊笔提供限位和保护作用，避免焊笔直接与电子芯片接触，通过带动板、工作板和支撑缓冲结构的配合使得焊笔在向下移动的过程中达到了缓冲的作用，避免了工作板直接与支撑缓冲结构硬接触，保护了工作板，本申请相对于现有技术而言，具有缓冲效果好的优点。

技术领域

本实用新型属于电子芯片加工技术领域，具体是一种电子芯片生产加工使用的点焊装置。

背景技术

随着科技的发展，电子芯片领域发展越来愈繁荣，一粒小小的沙子经过上千道工序最终成型为一个指甲盖大小的芯片，其内部隐藏着上亿的电路，有利地促进了社会的发展，而电子芯片在加工过程需要对其进行点焊，因此需要一种电子芯片生产加工使用的点焊装置。

有的电子芯片生产加工使用的点焊装置无法实现精确点焊，由于焊枪通常为气缸带动进行上下移动，由于气缸本身存在的移动位移不确定性以及不稳定性的问题，导致焊枪的枪头无法准确地停止在指定高度进行点焊操作，容易损坏点电子芯片，缺乏缓冲结构，导致承接电子芯片的设备由于硬接触而发生损坏，另外，用于点焊的焊锡在焊枪的作用下会被熔化，由于缺乏定型结构，被熔化的焊锡可能向四周分散，导致焊接工作无法顺利进行。

实用新型内容

本实用新型的目的是针对以上问题，本实用新型提供了一种电子芯片生产加工使用的点焊装置，具有缓冲效果好和便于定型的优点。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种电子芯片生产加工使用的点焊装置，包括工作台，所述工作台的正面开设有放置槽，所述放置槽的顶部固定安装有气缸，所述气缸的伸缩端固定安装有移动板，所述移动板的底部固定安装有焊笔，所述移动板顶部的左右两侧均开设有移动槽，所述移动槽的内部活动卡接有带动板，所述带动板的外表面固定安装有限位环，所述工作台的底部固定安装有支撑缓冲结构，所述支撑缓冲结构的顶部固定安装有工作板，所述工作板的顶部开设有工作槽。

作为本实用新型的一种优选技术方案，两个所述带动板之间固定安装有定型结构，所述工作台的底部固定安装有压力传感器，所述工作台的背面开设有通风孔，所述限位环位于移动板的下方，压力传感器负责检测工作板受到的压力，如图1所示，当工作板受到带动板向下挤压时会向下移动，经过支撑缓冲结构的缓冲和限位作用后其底部会与压力传感器相接触，此时，压力传感器则会测量工作板受到的压力，并通过检测压力值的变化判断支撑缓冲结构是否失效，从而提醒工作人员及时更换支撑缓冲结构，避免焊笔弄坏电子芯片，压力传感器为型号为CCY11-69-A1-B-D-G的星仪压力变感器。

作为本实用新型的一种优选技术方案，所述定型结构包括四个连接杆，四个所述连接杆之间固定安装有保护环，所述保护环的底部固定安装有接触环，四个所述连接杆的另一端分别与带动板固定连接，定型结构负责对焊笔进行焊锡时的保护和定型，当定型结构被带动板带动向下移动时，接触环的底部会在带动板的底部与工作板的顶部相接触时始终紧贴着工作槽上的电路板，当焊笔进行焊锡操作时，熔化的焊锡会被限制在保护环和接触环之间的区域中，从而达到避免熔化的焊锡四散分布的问题，保证了点焊工作的正常进行。