[实用新型]一种焊锡膏定量分装设备

说明书

本实用新型公开了一种焊锡膏定量分装设备，包括底板，所述底板的顶部固定连接有立柱，且立柱的数量存在多个，所述立柱远离底板的一端固定连接有顶板，所述顶板的顶部开设有限位孔，且限位孔的数量存在多个；所述底板的顶部设置有储料室，且储料室的内部设置有泵机，所述储料室的顶部设置有出料管道，且出料管道的外表面与限位孔的内部相贴合，所述出料管道的底端与泵机的输出端固定连接；所述顶板的顶部固定连接有伸缩电机，所述伸缩电机的输出端固定连接有伸缩杆，所述伸缩杆远离伸缩电机的一端固定连接有接料框。本实用新型，结构合理，能够有效的对焊锡膏进行定量分装，同时能够降低焊锡膏在分装时产生的浪费，保持工作台的整洁。

技术领域

本实用新型涉及焊锡膏分装领域，尤其涉及一种焊锡膏定量分装设备。

背景技术

也叫锡膏，英文名solder paste，灰色膏体。焊锡膏是伴随着SMT应运而生的一种新型焊接材料，是由焊锡粉、助焊剂以及其它的表面活性剂、触变剂等加以混合，形成的膏状混合物。主要用于SMT行业PCB表面电阻、电容、IC等电子元器件的焊接。

现有的焊锡膏在进行分装时常常会有部分的焊锡膏残留在出料口处悬挂，若不对其进行处理，便会导致部分焊锡膏滴落到工作台上，造成焊锡膏的浪费以及工作台的污染。

实用新型内容

本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种焊锡膏定量分装设备。

为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：一种焊锡膏定量分装设备，包括底板，所述底板的顶部固定连接有立柱，且立柱的数量存在多个，所述立柱远离底板的一端固定连接有顶板，所述顶板的顶部开设有限位孔，且限位孔的数量存在多个；

所述底板的顶部设置有储料室，且储料室的内部设置有泵机，所述储料室的顶部设置有出料管道，且出料管道的外表面与限位孔的内部相贴合，所述出料管道的底端与泵机的输出端固定连接；

所述顶板的顶部固定连接有伸缩电机，所述伸缩电机的输出端固定连接有伸缩杆，所述伸缩杆远离伸缩电机的一端固定连接有接料框。

作为上述技术方案的进一步描述：

所述出料管道远离泵机的一端固定连接有出料弯管，所述出料管道的内部设置有电磁阀。

作为上述技术方案的进一步描述：

所述接料框的内部开设有接料槽，且接料槽的位置与出料弯管的输出端相对应。

作为上述技术方案的进一步描述：

所述顶板的侧壁固定连接有收集框，所述收集框的内部开设有收集槽。

作为上述技术方案的进一步描述：

所述接料框的侧端开设有第一排料口，且第一排料口的位置与收集槽的位置相对应。

作为上述技术方案的进一步描述：

所述收集框的侧端开设有第二排料口，且第二排料口的内部设置有阶梯块。

作为上述技术方案的进一步描述：

所述底板的底部固定连接有站脚，且站脚的数量存在多个。

作为上述技术方案的进一步描述：

所述站脚的底部固定连接有防护垫，且防护垫的下表面设置有防滑纹路。

本实用新型具有如下有益效果：

1、与现有技术相比，该焊锡膏定量分装设备，通过储料室内部的泵机进行作业使得装置能够将储料室内部的焊锡膏进行抽取，并在电磁阀的作用下，使得装置能够将焊锡膏进行定量分装，从而便于产品生产。