[实用新型]整体式弹性保护和支承鞋垫有效
申请号: | 202120578597.3 | 申请日: | 2021-03-22 |
公开(公告)号: | CN216674903U | 公开(公告)日: | 2022-06-07 |
发明(设计)人: | 杨东辉;李运河;胡毓娥;邵馨阅 | 申请(专利权)人: | 浙江秀典科技有限公司 |
主分类号: | A43B17/00 | 分类号: | A43B17/00;A43B17/02;H02N2/18 |
代理公司: | 杭州斯可睿专利事务所有限公司 33241 | 代理人: | 郑书利 |
地址: | 325000 浙江省温州市鹿城区中国*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 整体 弹性 保护 支承 鞋垫 | ||
本实用新型公开了一种整体式弹性保护和支承鞋垫,包括鞋垫主体,鞋垫主体依据足底形态分布,所述鞋垫主体的前掌位设置有采用微弹性慢回弹材料制成的前掌支承框架,前掌支承框架围绕人体足底前掌位置围设,所述后跟处带有后跟杯托,后跟杯托底部包围形成弹性片安置槽,弹性片安置槽中贴设有具有弹性的后跟支承片。该整体式弹性保护和支承鞋垫设置有后跟杯托,后跟杯托包括相互连接的外杯托和内杯托,后跟杯托底部的弹性片安置槽中设置后跟支承片,该后跟杯托能够提升足部支承于地面的稳定性,而后跟支承片则能够在弹性片安置槽的约束下提供集中且稳定的弹性支承,能够对内翻脚进行更好地支承和矫正,或对外翻脚进行更好地支承和矫正。
技术领域
本实用新型涉及一种整体式弹性保护和支承鞋垫。
背景技术
传统鞋垫包括鞋垫主体,鞋垫主体下表面设置弹性层以实现对足底的缓冲,但是鞋垫的弹性与稳定性之间存在矛盾性,弹性较好的鞋垫往往支承稳定性较差,无法在前掌处形成整体稳定性支承。并且,传统鞋垫对大拇指处的支承保护较差,容易产生疲劳。
实用新型内容
本实用新型所要解决的技术问题是提供一种整体式弹性保护和支承鞋垫,该整体式弹性保护和支承鞋垫对前掌的弹性缓冲和整体支承性能更好,并能够对足部的大拇指形成更好的支承保护。
为此,本实用新型提供的整体式弹性保护和支承鞋垫,包括鞋垫主体,鞋垫主体依据足底形态分布,所述鞋垫主体的前掌位设置有采用微弹性慢回弹材料制成的前掌支承框架,前掌支承框架围绕人体足底前掌位置围设,所述后跟处带有后跟杯托,后跟杯托底部包围形成弹性片安置槽,弹性片安置槽中贴设有具有弹性的后跟支承片。
优选的,所述后跟杯托包括相互连接的外杯托和内杯托,外杯托和内杯托的承载强度和弹性不同。
优选的,所述外杯托的承载强度大于内杯托的承载强度,所述外杯托的弹性弱于于内杯托的弹性。
优选的,所述内杯托的承载强度大于外杯托的承载强度,所述内杯托的弹性弱于于外杯托的弹性。
优选的,所述前掌支承框架上具有大拇指延伸块,大拇指延伸块支承于人体足部大拇指下面并与所述前掌支承框架一体成型,所述前掌支承框架内具有内环形台阶面,前掌支承框架的内环形台阶面及围设范围内贴设有前掌回弹片,前掌回弹片采用高弹性材料制成,所述前掌回弹片的回弹速率高于所述前掌支承框架的回弹速率
优选的,所述鞋垫主体后跟处对应于足弓处开设有足弓凹槽,足弓凹槽中贴设有具有弹性的足弓支承片。
优选的,所述鞋垫主体的前掌回弹片内侧和/或足跟处的后跟支承片的内侧贴设有压电发电片,压电发电片通过埋设于所述鞋垫主体内的导线与设置于足弓处的发电电路连接,所述鞋垫主体的足弓凹槽内设置有元器件安置槽,元器件安置槽处于硬壳保护中,发电电路与设置于元器件安置槽上的导电端连接,元器件安置槽中设置有电子定位装置,电子定位装置带有信号发送系统和定位系统,信号发送系统将位置信息发送到电子终端。
本实用新型提供的技术效果:
1)该整体式弹性保护和支承鞋垫设置有后跟杯托,后跟杯托包括相互连接的外杯托和内杯托,后跟杯托底部的弹性片安置槽中设置后跟支承片,该后跟杯托能够提升足部支承于地面的稳定性,而后跟支承片则能够在弹性片安置槽的约束下提供集中且稳定的弹性支承,当所述外杯托的承载强度大于内杯托的承载强度,所述外杯托的弹性弱于于内杯托的弹性时,则能够对内翻脚进行更好地支承和矫正;当所述内杯托的承载强度大于外杯托的承载强度,所述内杯托的弹性弱于于外杯托的弹性时,则能够对外翻脚进行更好地支承和矫正;
2)因设置微弹性慢回弹材料制成的前掌支承框架而提升使前掌实现整体受力,提升对前掌的整体支承能力,保持前掌处整体受力以减少前掌因过于频繁且幅度过大的局部变形和受力而感到疲劳,同时又通过前掌回弹片提供可靠的整体回弹性以保护前掌;
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