[实用新型]整体式弹性保护和支承鞋垫

权利要求书

1.一种整体式弹性保护和支承鞋垫，包括鞋垫主体，鞋垫主体依据足底形态分布，其特征是：所述鞋垫主体的前掌位设置有采用微弹性慢回弹材料制成的前掌支承框架，前掌支承框架围绕人体足底前掌位置围设，后跟处带有后跟杯托，后跟杯托底部包围形成弹性片安置槽，弹性片安置槽中贴设有具有弹性的后跟支承片。

2.根据权利要求1所述的整体式弹性保护和支承鞋垫，其特征是：所述后跟杯托包括相互连接的外杯托和内杯托，外杯托和内杯托的承载强度和弹性不同。

3.根据权利要求2所述的整体式弹性保护和支承鞋垫，其特征是：所述外杯托的承载强度大于内杯托的承载强度，所述外杯托的弹性弱于于内杯托的弹性。

4.根据权利要求2所述的整体式弹性保护和支承鞋垫，其特征是：所述内杯托的承载强度大于外杯托的承载强度，所述内杯托的弹性弱于于外杯托的弹性。

5.根据权利要求1或2或3或4所述的整体式弹性保护和支承鞋垫，其特征是：所述前掌支承框架上具有大拇指延伸块，大拇指延伸块支承于人体足部大拇指下面并与所述前掌支承框架一体成型，所述前掌支承框架内具有内环形台阶面，前掌支承框架的内环形台阶面及围设范围内贴设有前掌回弹片，前掌回弹片采用高弹性材料制成，所述前掌回弹片的回弹速率高于所述前掌支承框架的回弹速率。

6.根据权利要求1或2或3或4所述的整体式弹性保护和支承鞋垫，其特征是：所述鞋垫主体后跟处对应于足弓处开设有足弓凹槽，足弓凹槽中贴设有具有弹性的足弓支承片。

7.根据权利要求5所述的整体式弹性保护和支承鞋垫，其特征是：所述鞋垫主体后跟处对应于足弓处开设有足弓凹槽，足弓凹槽中贴设有具有弹性的足弓支承片。

8.根据权利要求6所述的整体式弹性保护和支承鞋垫，其特征是：所述鞋垫主体的前掌回弹片内侧和/或足跟处的后跟支承片的内侧贴设有压电发电片，压电发电片通过埋设于所述鞋垫主体内的导线与设置于足弓处的发电电路连接，所述鞋垫主体的足弓凹槽内设置有元器件安置槽，元器件安置槽处于硬壳保护中，发电电路与设置于元器件安置槽上的导电端连接，元器件安置槽中设置有电子定位装置，电子定位装置带有信号发送系统和定位系统，信号发送系统将位置信息发送到电子终端。

9.根据权利要求7所述的整体式弹性保护和支承鞋垫，其特征是：所述鞋垫主体的前掌回弹片内侧和/或足跟处的后跟支承片的内侧贴设有压电发电片，压电发电片通过埋设于所述鞋垫主体内的导线与设置于足弓处的发电电路连接，所述鞋垫主体的足弓凹槽内设置有元器件安置槽，元器件安置槽处于硬壳保护中，发电电路与设置于元器件安置槽上的导电端连接，元器件安置槽中设置有电子定位装置，电子定位装置带有信号发送系统和定位系统，信号发送系统将位置信息发送到电子终端。