[实用新型]一种摄像模组及电子设备

说明书

本申请公开了一种摄像模组及电子设备。摄像模组包括位于镜头一侧的感光芯片组件、用于带动感光芯片组件移动的第一驱动组件、用于发散感光芯片组件内感光芯片热量的散热结构，散热结构包括热辐射散热层。设置第一驱动组件带动感光芯片组件移动，便于感光芯片配合镜头调焦提高摄像模组的拍摄效果。在感光芯片可移动的基础上，设置散热结构位于感光芯片组件远离镜头的一侧，通过在第一电路板上设置安装孔，将感光芯片设于安装孔内，便于感光芯片与散热结构对接直接将热量传递给散热结构，提高散热效率。通过热辐射散热层将热量向远离感光芯片的一侧发散，进一步提高散热效率，避免热量在摄像模组内部聚集。

技术领域

本申请涉及摄像头技术领域，尤其涉及一种摄像模组及电子设备。

背景技术

随着电子技术的飞速发展，电子设备的功能得到了不断的丰富和完善，相应地，电子设备的壳体内集成的功能器件也越来越多。摄像模组作为具有拍摄功能的器件在多种电子设备中均有被应用。摄像模组在使用过程中产生的功耗会使摄像模组内部的元件发热，例如，摄像模组内的感光芯片作为主要的发热源，感光芯片在频繁使用过程中将产生大量的热，使感光芯片自身及其周围环境温度升高，进而导致整个电子设备温度较高。电子设备内的元件长时间处于发热状态可能会出现故障，影响电子设备的性能。

实用新型内容

本申请提供的摄像模组及电子设备，能够有效解决摄像模组和安装有摄像模组的电子设备的散热问题。

第一方面，本申请实施例提供一种摄像模组，摄像模组包括镜头、感光芯片组件、第一驱动组件以及散热结构。感光芯片组件位于镜头的一侧，包括第一电路板以及与第一电路板电连接的感光芯片，第一电路板开设有安装孔，感光芯片安装于安装孔内；第一驱动组件用于带动感光芯片组件移动；散热结构设于感光芯片组件远离镜头的一侧且散热结构对应感光芯片设置，散热结构包括热辐射散热层。

基于本申请实施例的摄像模组，设置第一驱动组件带动感光芯片组件移动，便于感光芯片配合镜头调焦提高摄像模组的拍摄效果。在感光芯片可移动的基础上，设置散热结构位于感光芯片组件远离镜头的一侧，通过在第一电路板上设置安装孔，将感光芯片设于安装孔内，便于感光芯片与散热结构对接直接将热量传递给散热结构，提高散热效率。并设置散热结构包括热辐射散热层，通过热辐射散热层将热量向远离感光芯片的一侧发散，进一步提高散热效率，避免热量在摄像模组内部聚集。

在一些实施例中，热辐射散热层至少覆盖感光芯片在镜头光轴方向的正投影。

基于上述实施例，热辐射散热层覆盖区域的面积可与感光芯片的表面积相等；在热辐射散热层覆盖感光芯片所在的区域的基础上，热辐射散热层还可覆盖第一电路板以及电路板之外的区域，增加热辐射散热层的有效散热面积，以使热辐射散热层可捕获感光芯片移动过程中产生的热量，提高散热效率。

在一些实施例中，热辐射散热层与感光芯片和第一电路板远离镜头的表面连接。

基于上述实施例，使热辐射散热层直接与感光芯片连接，提高散热效率。通过设置热辐射散热层位于感光芯片远离镜头的一侧，还便于导向热量向远离镜头的一侧传递，避免热量向镜头所在的一侧传递影响镜头工作的稳定性。

在一些实施例中，散热结构还包括与感光芯片和第一电路板远离镜头的表面连接的金属散热层，金属散热层表面与热辐射散热层表面连接。

基于上述实施例，金属散热层具有韧性，可将感光芯片安装于金属散热层上，通过金属散热层为感光芯片提供支撑，便于感光芯片的快速安装。同时，金属散热层也可用于传热提高散热效率。

在一些实施例中，摄像模组还包括第二电路板和第三电路板，第一电路板和第二电路板为印制电路板，第三电路板为柔性电路板，第二电路板具有避位开口，第一电路板设于避位开口内，且第二电路板分别与第一电路板和第三电路板活动连接且电性导通；摄像模组还包括安装于第二电路板上的支撑罩体，感光芯片组件、第一驱动组件和镜头安装于支撑罩体内，第一驱动组件与支撑罩体连接。