[实用新型]一种摄像模组及电子设备有效

专利信息
申请号: 202120561426.X 申请日: 2021-03-18
公开(公告)号: CN214544466U 公开(公告)日: 2021-10-29
发明(设计)人: 马忠科;周圣 申请(专利权)人: 南昌欧菲光电技术有限公司
主分类号: H04N5/225 分类号: H04N5/225;G03B17/55
代理公司: 北京恒博知识产权代理有限公司 11528 代理人: 范胜祥
地址: 330013 江西省南昌市*** 国省代码: 江西;36
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摘要:
搜索关键词: 一种 摄像 模组 电子设备
【权利要求书】:

1.一种摄像模组,其特征在于,包括:

镜头;

感光芯片组件,位于所述镜头的一侧,包括第一电路板以及与所述第一电路板电连接的感光芯片,所述第一电路板开设有安装孔,所述感光芯片安装于所述安装孔内;

第一驱动组件,用于带动所述感光芯片组件移动;及

散热结构,所述散热结构设于所述感光芯片组件远离所述镜头的一侧且所述散热结构对应所述感光芯片设置,所述散热结构包括热辐射散热层。

2.如权利要求1中所述摄像模组,其特征在于,所述热辐射散热层至少覆盖所述感光芯片在所述镜头的光轴方向的正投影。

3.如权利要求2中所述摄像模组,其特征在于,所述热辐射散热层与所述感光芯片和所述第一电路板远离所述镜头的表面连接。

4.如权利要求2中所述摄像模组,其特征在于,所述散热结构还包括与所述感光芯片和所述第一电路板远离所述镜头的表面连接的金属散热层,所述金属散热层表面与所述热辐射散热层表面连接。

5.如权利要求2中所述摄像模组,其特征在于,所述摄像模组还包括第二电路板和第三电路板,所述第一电路板和所述第二电路板为印制电路板,所述第三电路板为柔性电路板,所述第二电路板具有避位开口,所述第一电路板设于所述避位开口内,且所述第二电路板分别与所述第一电路板和所述第三电路板活动连接且电性导通;

所述摄像模组还包括安装于所述第二电路板上的支撑罩体,所述感光芯片组件、所述第一驱动组件和所述镜头安装于所述支撑罩体内,所述第一驱动组件与所述支撑罩体连接。

6.如权利要求5中所述摄像模组,其特征在于,所述散热结构包括具有散热性能的补强板,所述补强板封装所述避位开口;

所述热辐射散热层的数量为两层,两层所述热辐射散热层设于所述补强板相对的两表面,临近所述感光芯片组件一侧的所述热辐射散热层边缘与所述避位开口壁面连接,沿垂直于所述镜头光轴的方向,另一层所述热辐射散热层至少覆盖所述避位开口所在的区域。

7.如权利要求5中所述摄像模组,其特征在于,所述热辐射散热层为硬质的热辐射散热层,硬质的所述热辐射散热层设于所述第二电路板远离所述感光芯片组件一侧的表面,沿垂直于所述镜头光轴的方向,硬质的所述热辐射散热层与所述避位开口边缘连接且至少覆盖所述避位开口所在的区域。

8.如权利要求5中所述摄像模组,其特征在于,所述热辐射散热层包括与所述感光芯片组件连接的第一散热部、与所述第二电路板连接的第二散热部,沿垂直于所述镜头光轴的方向,所述第一散热部至少覆盖所述感光芯片所在的区域,所述第二散热部与所述避位开口边缘连接且至少覆盖所述避位开口所在的区域。

9.如权利要求8中所述摄像模组,其特征在于,所述第一散热部表面与所述感光芯片和所述第一电路板表面连接;

或者所述散热结构还包括与所述感光芯片和所述第一电路板远离所述镜头的表面连接的金属散热层,所述金属散热层表面与所述第一散热部表面连接。

10.如权利要求8中所述摄像模组,其特征在于,所述散热结构包括具有散热性能的补强板,所述补强板封装所述避位开口,所述第二散热部数量为两层,两层所述第二散热部设于所述补强板相对的两表面,邻近所述感光芯片组件一侧的所述第二散热部边缘与所述避位开口壁面连接,沿垂直于所述镜头光轴的方向,背离所述感光芯片组件一侧的所述第二散热部至少覆盖所述避位开口所在的区域;

或者所述第二散热部为硬质的第二散热部,硬质的所述第二散热部设于所述第二电路板远离所述感光芯片组件一侧的表面,沿垂直于所述镜头光轴的方向,且硬质的所述第二散热部与所述避位开口边缘连接且至少覆盖所述避位开口所在的区域。

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