[实用新型]一种带有可无级滑动拼接的水冷增材模块的增材装置有效
| 申请号: | 202120546388.0 | 申请日: | 2021-03-17 |
| 公开(公告)号: | CN214814820U | 公开(公告)日: | 2021-11-23 |
| 发明(设计)人: | 王波;王克鸿;刘北含 | 申请(专利权)人: | 广东华研智能科技有限公司 |
| 主分类号: | B22F12/00 | 分类号: | B22F12/00;B22F12/20;B22F12/30;B22F12/90;B22F3/105;B33Y30/00 |
| 代理公司: | 北京众合诚成知识产权代理有限公司 11246 | 代理人: | 彭声强 |
| 地址: | 528200 广东省佛山市南海区*** | 国省代码: | 广东;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 带有 无级 滑动 拼接 水冷 模块 装置 | ||
1.一种带有可无级滑动拼接的水冷增材模块的增材装置,其特征在于:包括增材平台、滑块式水冷增材模块和基板;
所述增材平台的表面设有若干个的工作区域,所述工作区域呈带状,相邻的工作区域边缘相接,每个工作区域设有一条滑槽,所述滑槽的两端分别设有进水接口和出水接口,所述滑槽上设有安装槽;
所述滑块式水冷增材模块与所述安装槽可拆卸连接,所述滑块式水冷增材模块从所述安装槽处与所述滑槽连接或脱离连接,所述滑块式水冷增材模块与所述滑槽为滑动连接;
所述滑块式水冷增材模块包括高强连接套、散热内芯和卡扣,所述散热内芯嵌于高强连接套内,所述高强连接套底部设有可与滑槽滑动配合的T形滑块,所述T形滑块上沿滑槽的长度方向开设有通水孔,所述通水孔中设有散热鳍片,所述散热鳍片与所述散热内芯为一体,所述散热鳍片的上端指向所述散热内芯的中心;所述卡扣与所述基板和所述高强连接套均连接。
2.根据权利要求1所述的带有可无级滑动拼接的水冷增材模块的增材装置,其特征在于:所述滑槽的长度为100~20000mm,相邻所述滑槽的间距为50~2000mm;所述滑槽的底部倾斜设置,所述滑槽的底面与水平面的夹角为2.5~30度,滑槽的底部靠近所述进水接口的一端高于滑槽的底部靠近所述出水接口的一端,所述进水接口位置比所述出水接口的位置高5~200mm。
3.根据权利要求1所述的带有可无级滑动拼接的水冷增材模块的增材装置,其特征在于:所述散热内芯的材料为铜、铝、铜合金或铝合金,所述高强连接套的材料为高强钢;所述散热内芯的散热性系数高于所述高强连接套的散热系数,所述高强连接套的强度高于所述散热内芯的强度。
4.根据权利要求1所述的带有可无级滑动拼接的水冷增材模块的增材装置,其特征在于:所述滑块式水冷增材模块的竖向投影矩形或正六边形,面积为10000~640000mm2,高度为50mm,100mm,150mm或200mm;所述的基板厚度范围为5-800mm,所述基板的竖向投影与所述滑块式水冷增材模块的竖向投影以及所述工作区域的边界重合。
5.根据权利要求1所述的带有可无级滑动拼接的水冷增材模块的增材装置,其特征在于:所述卡扣的上端和下端分别设有向内凸起的上卡接部和向内凸起的下卡接部,所述基板和所述高强连接套分别与所述上卡接部和所述下卡接部连接;所述上卡接部的顶部设有主卡接斜面,所述基板上设有副卡接斜面,所述主卡接斜面与所述副卡接斜面相互抵接;所述上卡接部的上表面设有温度传感器,所述下卡接部的上表面设有压力传感器;所述出水接口处设有排水流量阀;还包括控制器,所述的温度传感器、压力传感器及排水流量阀与所述控制器电连接。
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