[实用新型]一种键帽组装机有效
申请号: | 202120545109.9 | 申请日: | 2021-03-16 |
公开(公告)号: | CN214672282U | 公开(公告)日: | 2021-11-09 |
发明(设计)人: | 彭友品 | 申请(专利权)人: | 深圳市富云帝科技有限公司 |
主分类号: | H01H11/00 | 分类号: | H01H11/00 |
代理公司: | 深圳市智享知识产权代理有限公司 44361 | 代理人: | 王琴;蔺显俊 |
地址: | 518000 广东省深圳*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 组装 | ||
本实用新型涉及键盘组装技术领域,特别涉及一种键帽组装机,包括装配机构,装配机构包括平行设置的按压板和接触板,按压板设置有按压柱,接触板远离按压板的一侧设置有键帽容纳槽,工作时键帽被吸取并定位于键帽容纳槽中,界定键帽容纳槽与键帽接触的面为抵靠面,抵靠面为一斜面,抵靠面设置有压柱孔,按压柱与压柱孔对应设置,通过将键帽容纳槽设置为斜面,当吸取键帽时,键帽的非安装面贴合倾斜的抵靠面,键帽的安装面上设置的勾扣和卡扣均可精确对位安装,解决现有键帽组装设备难以精确对位的问题。
【技术领域】
本实用新型涉及键盘组装技术领域,特别涉及一种键帽组装机。
【背景技术】
随着自动化机械技术的不断发展,键盘装配也逐渐由人工装配向自动化装配转变。因键盘的键帽卡接位置小且易损伤,因此需要精确控制对接安装位置,但现有键帽组装设备很难精确对位,造成组装困难,影响组装的效率和良率。
【实用新型内容】
为解决现有键帽组装设备难以精确对位的问题,本实用新型提供了一种键帽组装机。
本实用新型解决技术问题的方案是提供一种键帽组装机,用于组装键帽,所述键帽组装机包括装配机构,所述装配机构包括平行设置的按压板和接触板,所述按压板设置有按压柱,所述接触板远离所述按压板的一侧设置有键帽容纳槽;工作时所述键帽被吸取并定位于所述键帽容纳槽中,界定所述键帽容纳槽与所述键帽接触的面为抵靠面,所述抵靠面为一斜面,所述抵靠面设置有压柱孔,所述按压柱与所述压柱孔对应设置。
优选地,所述抵靠面进一步设置有吸嘴孔,所述吸嘴孔内设置有吸嘴;当所述吸嘴未吸取键帽时,所述吸嘴伸出所述吸嘴孔,当所述吸嘴吸住键帽时,所述吸嘴向所述吸嘴孔方向移动,以使所述键帽贴合所述抵靠面。
优选地,所述抵靠面设有所述吸嘴孔的一端低于所述抵靠面设有所述压柱孔的一端。
优选地,所述装配机构进一步包括风道板,所述风道板上设置有风道槽和第一过渡孔,所述吸嘴连通所述风道槽,所述第一过渡孔与所述压柱孔对应;所述第一过渡孔避开所述风道槽。
优选地,所述按压板内对应所述按压柱设置有弹性件,所述按压柱通过所述弹性件连接于所述按压板。
优选地,所述抵靠面与所述接触板所在平面的夹角角度为4°-6°。
优选地,所述键帽组装机进一步包括分离板和顶升机构,所述顶升机构包括一级驱动装置和升降主体,所述升降主体包括二级驱动装置和二级升降板;所述一级驱动装置连接所述升降主体以顶升所述升降主体,所述二级驱动装置连接所述二级升降板以顶升所述二级升降板;所述分离板上开设有键帽模孔,所述二级升降板上设置有顶杆,所述顶杆与所述键帽模孔对应。
优选地,所述升降主体进一步包括架体,所述架体包括平行于所述二级升降板的一级升降板;
所述二级驱动装置穿过所述一级升降板以连接所述二级升降板。
优选地,所述一级升降板上设置有限位柱,所述二级升降板对应所述限位柱设置有限位通孔,所述限位柱从所述限位通孔穿出。
优选地,所述顶杆远离所述二级升降板的一端设置有接触头,所述接触头采用硅胶材料制作。
与现有技术相比,本实用新型的键帽组装机具有以下优点:
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