[实用新型]气压传感器及电子设备

说明书

本公开公开了一种气压传感器及电子设备。该气压传感器包括基板及壳体，所述壳体与所述基板连接并围合形成容纳空间；所述壳体开设有通气孔；该气压传感器还包括芯片及透气防水膜，所述芯片设置于所述容纳空间内并且与所述基板形成电连接；所述透气防水膜与所述壳体连接，并且所述透气防水膜覆盖设置于所述通气孔处。该气压传感器通过透气防水膜实现防水功能，无需在容纳空间内灌注硅凝胶，降低了产品工艺的复杂性、生产效率得以提高，同时避免了灌注硅凝胶带来的弊端。

技术领域

本公开涉及电子产品技术领域，更具体地，涉及一种气压传感器及电子设备。

背景技术

随着科技的发展，各类电子产品走进千家万户成为人们的生活必需品。其中有许多电子产品都具有气压传感器，气压传感器是一种用于测量环境气压的器件，其通过气压值来计算海拔高度，近年来，气压传感器越来越多地应用在消费电子终端中以测量产品所处位置的气压信息。由于具有气压传感器的终端产品使用环境的多样性及复杂性，一般要求终端产品具有较好的防水性能，而气压传感器也需要相应地具有防水性能。传统的防水型气压传感器均采用在产品内部灌注硅凝胶来实现其防水性，这种方式虽然能够实现防水功能，但硅凝胶很容易沾染异物，从而影响产品的性能；并且在高加速冲击的条件下，硅凝胶会对气压传感器内的芯片的薄膜产生额外的冲击从而导致薄膜破裂；此外，灌注硅凝胶的产品在封装过程中的点胶和胶水脱泡工艺较为复杂、生产效率较低。

有鉴于此，需要提供一种新的技术方案，以解决上述技术问题。

实用新型内容

本公开的一个目的是提供一种气压传感器及电子设备的新技术方案。

根据本公开的第一方面，提供了一种气压传感器，所述气压传感器包括：

基板及壳体，所述壳体与所述基板连接并围合形成容纳空间；所述壳体开设有通气孔；

芯片，所述芯片设置于所述容纳空间内并且与所述基板形成电连接；

透气防水膜，所述透气防水膜与所述壳体连接，并且所述透气防水膜覆盖设置于所述通气孔处。

可选地，所述透气防水膜与所述壳体远离所述容纳空间的外表面连接。

可选地，所述透气防水膜是材质为聚四氟乙烯的透气防水膜。

可选地，所述气压传感器还包括透气防尘网，所述透气防尘网与所述透气防水膜远离所述壳体的表面连接。

可选地，所述透气防尘网上涂覆有疏水涂层。

可选地，所述透气防尘网是材质为聚丁烯或者聚乙烯的透气防尘网。

可选地，所述壳体在所述容纳空间的外部连接有密封件。

可选地，所述透气防尘网远离所述透气防水膜的表面连接有密封件。

可选地，所述壳体在所述容纳空间的外部和/或所述透气防尘网远离所述透气防水膜的表面连接有密封件。

根据本公开的第二方面，提供了一种电子设备，所述电子设备包括如第一方面所述的气压传感器。

根据本公开的一个实施例提供的气压传感器，其通过透气防水膜实现防水功能，无需在容纳空间内灌注硅凝胶，降低了产品工艺的复杂性、生产效率得以提高，同时避免了灌注硅凝胶带来的弊端。

通过以下参照附图对本公开的示例性实施例的详细描述，本公开的其它特征及其优点将会变得清楚。

附图说明

被结合在说明书中并构成说明书的一部分的附图示出了本公开的实施例，并且连同其说明一起用于解释本公开的原理。

图1是根据本公开的一个实施例的气压传感器的结构示意图一；

图2是根据本公开的一个实施例的气压传感器的结构示意图二。