[实用新型]双频抗金属电子标签

权利要求书

1.双频抗金属电子标签，其特征在于，包括芯片、高频天线、超高频天线和抗金属基板，所述超高频天线设置在所述抗金属基板相对的两面且两面通过基板的导通孔电气连接；

所述高频天线设置在抗金属基板上且与所述超高频天线设有间隙，所述高频天线包括立体的螺旋部分，所述螺旋部分的螺旋横截面与所述超高频天线的任一所在面相交；

所述高频天线和超高频天线分别与所述芯片电连接。

2.根据权利要求1所述的双频抗金属电子标签，其特征在于，所述高频天线设置于所述超高频天线所包围的中间区域的抗金属基板上，且螺旋横截面与所述超高频天线所在面垂直。

3.根据权利要求2所述的双频抗金属电子标签，其特征在于，所述抗金属基板为PCB抗金属基板、陶瓷抗金属基板或ABS抗金属基板。

4.根据权利要求2所述的双频抗金属电子标签，其特征在于，所述芯片设置在所述超高频天线所在的任意一面。

5.根据权利要求4所述的双频抗金属电子标签，其特征在于，所述高频天线还包括共面部分，所述共面部分包括两根共面天线，所述共面部分位于所述抗金属基板上所述芯片所在面，两根所述共面天线的一端与所述芯片电连接，所述螺旋部分构成高频天线的螺旋线路且引出的两端分别与两根共面天线的另一端电连接。

6.根据权利要求5所述的双频抗金属电子标签，其特征在于，所述螺旋部分的螺旋横截面为矩形。

7.根据权利要求5所述的双频抗金属电子标签，其特征在于，所述螺旋部分的天线分别经过所述超高频天线所在的两面。

8.根据权利要求7所述的双频抗金属电子标签，其特征在于，所述抗金属基板在中间区域靠近相对两边缘的位置设置有相互对应的两组贯穿孔，所述螺旋部分的天线依次经过对应的贯穿孔且在同一抗金属基板表面的天线互不相交。

9.根据权利要求5所述的双频抗金属电子标签，其特征在于，所述芯片设置在所述超高频天线两端之间的位置上，所述两根共面天线设置在所述芯片所在一侧的超高频天线和螺旋部分之间。

10.根据权利要求1所述的双频抗金属电子标签，其特征在于，所述芯片为双频芯片，所述芯片包括至少四个天线引脚，所述高频天线的两端和所述超高频天线的两端分别与所述芯片的四个天线引脚一一对应电连接；

或者，所述芯片为由一颗高频芯片和一颗超高频芯片组成的为双芯片组，所述高频芯片和所述超高频芯片都包括至少两个天线引脚，所述高频天线的两端与所述高频芯片的两个天线引脚电连接，所述超高频天线的两端与所述超高频芯片的两个天线引脚电连接。