[实用新型]传感器检测工装

权利要求书

1.一种传感器检测工装，用于与芯片组件相连接，所述芯片组件上设有待检验部，其特征在于，所述传感器检测工装包括工装主体，所述工装主体内设有安装空间，所述工装主体还设有连通所述安装空间的检验口，所述芯片组件可至少部分容置于所述安装空间内，所述待检验部可由所述检验口显露。

2.如权利要求1所述的传感器检测工装，其特征在于，所述工装主体还设有插槽，所述插槽连通所述安装空间，所述芯片组件经所述插槽可至少部分容置于所述安装空间内。

3.如权利要求2所述的传感器检测工装，其特征在于，所述插槽沿所述工装主体的周向设置，并具有连通外界的插口，所述芯片组件经所述插口进入所述插槽，所述芯片组件的边缘容置于所述插槽。

4.如权利要求1至3中任意一项所述的传感器检测工装，其特征在于，所述工装主体包括第一安装部和第二安装部，所述第一安装部和所述第二安装部层叠设置，并连接形成所述安装空间，所述检验口开设于所述第一安装部。

5.如权利要求4所述的传感器检测工装，其特征在于，所述第一安装部包括第一框架和第一连接部，所述第一连接部的一侧连接所述第一框架，所述第一连接部的另一侧连接所述第二安装部，所述芯片组件的边缘容置于所述第一框架与所述第二安装部之间，所述第一连接部围设于所述芯片组件的外侧，所述第一框架围合形成所述检验口。

6.如权利要求5所述的传感器检测工装，其特征在于，所述第一框架包括依次首尾连接的第一承载梁、第二承载梁、第三承载梁和第四承载梁，所述第一承载梁和所述第三承载梁相对设置，所述第二承载梁和所述第四承载梁相对设置，所述第一连接部的一侧连接于所述第一承载梁、所述第二承载梁、所述第三承载梁和所述第四承载梁，所述第一连接部的一侧连接所述第二安装部；

所述第一承载梁、所述第二承载梁、所述第三承载梁和所述第四承载梁围合形成所述检验口。

7.如权利要求6所述的传感器检测工装，其特征在于，所述第四承载梁由背离所述第二承载梁的一侧朝向所述第二承载梁方向凹设形成缺口，所述缺口贯穿所述第四承载梁相背对设置的两侧壁，所述芯片组件的部分由所述缺口显露。

8.如权利要求6所述的传感器检测工装，其特征在于，所述第二安装部包括第二框架和第二连接部，所述第二连接部的一侧连接所述第二框架，所述第二连接部的另一侧连接所述第一连接部，所述芯片组件的边缘容置于所述第一承载梁、第二承载梁、第三承载梁、第四承载梁与所述第二框架之间，所述第二连接部围设于所述芯片组件的外侧。

9.如权利要求8所述的传感器检测工装，其特征在于，所述第二框架包括依次连接的第一承接梁、第二承接梁和第三承接梁，所述第一承接梁和所述第三承接梁相对设置，所述第二连接部的一侧连接于所述第一承接梁、所述第二承接梁和所述第三承接梁，所述第二连接部的另一侧连接所述第一连接部。

10.如权利要求9所述的传感器检测工装，其特征在于，所述第一承接梁、所述第二承接梁和所述第三承接梁分别与所述第一承载梁、所述第二承载梁、所述第三承载梁对称设置。