[实用新型]传感器检测工装

说明书

本实用新型公开一种传感器检测工装，该传感器检测工装用于与芯片组件相连接，所述芯片组件上设有待检验部，所述传感器检测工装包括工装主体，所述工装主体内设有安装空间，所述工装主体还设有连通所述安装空间的检验口，所述芯片组件可至少部分容置于所述安装空间内，所述待检验部可由所述检验口显露。本实用新型技术方案的传感器检测工装能够方便操作人员对芯片组件进行检验。

技术领域

本实用新型涉及质量检测技术领域，特别涉及一种传感器检测工装。

背景技术

在传感器的封装过程中，常常需要对芯片组件的封装质量进行检验，如不及时对不合格的产品进行筛选而进行封装，会浪费后续对传感器的检测效率，影响后工序封装的产能。

在对芯片组件检验过程中，操作人员需要直接手持芯片组件进行检验，可能存在误触碰而造成芯片组件上的连接失效，或对芯片本身结构造成损坏，还会使操作人员不方便手持检验工具，给操作人员的操作带来不便。

实用新型内容

本实用新型的主要目的是提供一种传感器检测工装，旨在方便操作人员对芯片组件进行检验。

为实现上述目的，本实用新型提出的传感器检测工装，该传感器检测工装，用于与芯片组件相连接，所述芯片组件上设有待检验部，所述传感器检测工装包括工装主体，所述工装主体内设有安装空间，所述工装主体还设有连通所述安装空间的检验口，所述芯片组件可至少部分容置于所述安装空间内，所述待检验部可由所述检验口显露。

可选地，所述工装主体还设有插槽，所述插槽连通所述安装空间，所述芯片组件经所述插槽可至少部分容置于所述安装空间内。

可选地，所述插槽沿所述工装主体的周向设置，并具有连通外界的插口，所述芯片组件经所述插口进入所述插槽，所述芯片组件的边缘容置于所述插槽。

可选地，所述工装主体包括第一安装部和第二安装部，所述第一安装部和所述第二安装部层叠设置，并连接形成所述安装空间，所述检验口开设于所述第一安装部。

可选地，所述第一安装部包括第一框架和第一连接部，所述第一连接部的一侧连接所述第一框架，所述第一连接部的另一侧连接所述第二安装部，所述芯片组件的边缘容置于所述第一框架与所述第二安装部之间，所述第一连接部围设于所述芯片组件的外侧，所述第一框架围合形成所述检验口。

可选地，所述第一框架包括依次首尾连接的第一承载梁、第二承载梁、第三承载梁和第四承载梁，所述第一承载梁和所述第三承载梁相对设置，所述第二承载梁和所述第四承载梁相对设置，所述第一连接部的一侧连接于所述第一承载梁、所述第二承载梁、所述第三承载梁和所述第四承载梁，所述第一连接部的一侧连接所述第二安装部；

所述第一承载梁、所述第二承载梁、所述第三承载梁和所述第四承载梁围合形成所述检验口。

可选地，所述第四承载梁由背离所述第二承载梁的一侧朝向所述第二承载梁方向凹设形成缺口，所述缺口贯穿所述第四承载梁相背对设置的两侧壁，所述芯片组件的部分由所述缺口显露。

可选地，所述第二安装部包括第二框架和第二连接部，所述第二连接部的一侧连接所述第二框架，所述第二连接部的另一侧连接所述第一连接部，所述芯片组件的边缘容置于所述第一承载梁、第二承载梁、第三承载梁、第四承载梁与所述第二框架之间，所述第二连接部围设于所述芯片组件的外侧。

可选地，所述第二框架包括依次连接的第一承接梁、第二承接梁和第三承接梁，所述第一承接梁和所述第三承接梁相对设置，所述第二连接部的一侧连接于所述第一承接梁、所述第二承接梁和所述第三承接梁，所述第二连接部的另一侧连接所述第一连接部。

可选地，所述第一承接梁、所述第二承接梁和所述第三承接梁分别与所述第一承载梁、所述第二承载梁、所述第三承载梁对称设置。