[实用新型]一种带金属层的导热垫片

说明书

本实用新型公开了一种带金属层的导热垫片，包括导热垫片本体，所述导热垫片本体顶部固定连接有上导热金属片，所述导热垫片本体底部固定连接有下导热金属片，所述上导热金属片顶部和下导热金属片底部均开设有多个有金属片导热通孔，所述上导热金属片底部中心固定连接有上金属片卡管，所述上金属片卡管两侧底部对称开设有竖直卡槽。本实用新型中，通过上导热金属片、下导热金属片和导热垫片本体的配合将导电器元件的热量传递出来；通过铜材质的上导热金属片和下导热金属片使垫片具有良好的导电性和导热性；当导热垫片本体发生老化时，只需要拆开上导热金属片和下导热金属片，然后更换导热垫片本体即可。

技术领域

本实用新型涉及导热垫片技术领域，尤其涉及一种带金属层的导热垫片。

背景技术

导热垫片是一种非常优秀的热界面材料，良好的导热性能，用于填充设计间隙、排除空气，实现优秀的接触热传导；电器元件在工作时会出现发热的现象，通常会需要加装散热片或散热连接座等进行降温；但是，在散热片或散热连接件与发热元件很难做到完全接触，会具有一定的空间间隙，因而严重影响降温效率；因而通常会在发热器件和散热片或金属连接座之间的间隙设置具有弹性的导热垫片以实现提高降温速度的效果。

现有的密封垫片一般采用纸质或者橡胶或者合成材料，这些材料的密封性能都不错，但散热性能比较差；在某些高温场合，这种密封垫片会很快发生失效；在某些特殊应用场景下，我们不单单需要导热垫片材料具有优秀的导热能力，同时还需要其具有优秀的导电性能，现有的导热垫片产品无法真正达到导热与导电的完美结合。

实用新型内容

本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种带金属层的导热垫片。

为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：一种带金属层的导热垫片，括导热垫片本体，所述导热垫片本体顶部固定连接有上导热金属片，所述导热垫片本体底部固定连接有下导热金属片，所述上导热金属片顶部和下导热金属片底部均开设有多个有金属片导热通孔，所述上导热金属片底部中心固定连接有上金属片卡管，所述上金属片卡管两侧底部对称开设有竖直卡槽，两个所述竖直卡槽顶部开设有水平卡槽，两个所述水平卡槽底部远离竖直卡槽的一端开设有固定位置卡槽，所述下导热金属片顶部中心固定连接有下金属片卡管，所述下金属片卡管内侧壁中心对称设置有与竖直卡槽相对应的卡管固定柱，所述下金属片卡管底部中心固定连接有复位顶升弹簧。

作为上述技术方案的进一步描述：

所述导热垫片本体顶部中心开设有与下金属片卡管相对应的通孔。

作为上述技术方案的进一步描述：

所述上导热金属片和下导热金属片均为铜材质制作而成。

作为上述技术方案的进一步描述：

所述竖直卡槽、水平卡槽、固定位置卡槽相互贯通。

作为上述技术方案的进一步描述：

所述下金属片卡管套接在上金属片卡管外壁。

作为上述技术方案的进一步描述：

两个所述卡管固定柱与下金属片卡管通过焊接固定连接。

本实用新型具有如下有益效果：1、通过上导热金属片、下导热金属片和导热垫片本体的配合将导电器元件的热量传递出来；通过铜材质的上导热金属片和下导热金属片使垫片具有良好的导电性和导热性。

2、通过复位顶升弹簧的弹力效果，卡管固定柱进入到固定位置卡槽的底部不易滑出，上导热金属片和下导热金属片充分填充了电子产品结构设计上的间隙，排除空气实现了优秀的接触热传导；当导热垫片本体发生老化时，只需要拆开上导热金属片和下导热金属片，然后更换导热垫片本体即可。

附图说明

图1为本实用新型提出的一种带金属层的导热垫片的主视图；