[实用新型]一种电源管理集成电路的封装结构有效

专利信息
申请号: 202120384195.X 申请日: 2021-02-19
公开(公告)号: CN214381760U 公开(公告)日: 2021-10-08
发明(设计)人: 庞彬 申请(专利权)人: 深圳市天戈微电子有限公司
主分类号: H05K5/02 分类号: H05K5/02;H05K7/18;F16F15/067;H05K7/14;H02M1/00
代理公司: 北京沃知思真知识产权代理有限公司 11942 代理人: 周俊华
地址: 518118 广东省深圳市坪山区坪山街*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 电源 管理 集成电路 封装 结构
【说明书】:

实用新型公开了一种电源管理集成电路的封装结构,包括凹型框,凹型框内腔的底部均匀固定连接有压簧,压簧的顶部固定连接有防护箱,防护箱内腔的底部固定连接有下底座,下底座的内表面放置有集成电路本体,防护箱内腔左右两侧的前后位置均固定连接有滑轨,本实用新型通过设置防护箱、下底座、滑轨、滑块、上卡座、限位螺栓,能够对集成电路本体进行封装,通过设置凹型框、压簧、定位板、滑柱、滑筒、推板和拉簧,能够对集成电路本体移动产出颠簸时,对其进行缓冲,通过设置以上结构,具备封装结构在使用时,提高防护性的优点,解决了原有封装结构在使用时,防护性较差的问题,从而避免集成电路本体损坏。

技术领域

本实用新型涉及封装结构技术领域,具体为一种电源管理集成电路的封装结构。

背景技术

封装结构是指采用封装盒体或模具将较为脆弱的核心部分保护起来,避免核心部分因为碰撞,等外力影响受到损伤,而传统的封装结构大多是直接将核心部分放置在封装盒体内,然后通过螺丝将封装盒体和封装盖板连接,而这种方式易使封装结构在移动产生颠簸时,对核心部分造成损坏,所以存在防护性较差的缺陷,为此我们提出一种电源管理集成电路的封装结构,解决以上提出的问题。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种电源管理集成电路的封装结构,具备封装结构在使用时,提高防护性的优点,解决了原有封装结构在使用时,防护性较差的问题。

为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种电源管理集成电路的封装结构,包括凹型框,所述凹型框内腔的底部均匀固定连接有压簧,所述压簧的顶部固定连接有防护箱,所述防护箱内腔的底部固定连接有下底座,所述下底座的内表面放置有集成电路本体,所述防护箱内腔左右两侧的前后位置均固定连接有滑轨,前后两个所述滑轨的外表面滑动连接有滑块,两个所述滑块相对的一侧固定连接有上卡座,所述集成电路本体的顶部延伸至上卡座的内腔,所述凹型框内腔左右两侧的顶部均固定连接有定位板,所述定位板的底部固定连接有滑柱,所述滑柱的底部与凹型框的连接处固定连接,所述滑柱外表面的上下两侧均滑动连接有滑筒,所述滑筒与防护箱相临近的一侧通过活动轴活动连接有推板,所述推板远离滑筒的一端通过活动轴与防护箱的连接处活动连接,所述滑柱的外表面套设有拉簧,所述拉簧的顶部和底部分别与滑筒的连接处固定连接。

优选的,所述滑筒远离推板的一侧固定连接有导向板,所述凹型框内腔左右两侧的上下位置均开设有与导向板配合使用的导向槽,所述导向板的外表面与导向槽的内表面滑动连接。

优选的,所述上卡座和下卡座的内表面均固定连接有缓冲垫,所述缓冲垫的内表面与集成电路本体的连接处紧密贴合。

优选的,所述滑块的正面螺纹连接有限位螺栓,所述限位螺栓的背面贯穿滑块且与滑轨的连接处紧密贴合。

优选的,所述防护箱的正面通过铰链活动连接有箱门。

优选的,所述凹型框的底部固定连接有橡胶垫,所述凹型框的左右两侧均固定连接有把手。

与现有技术相比,本实用新型的有益效果如下:

1、本实用新型通过设置防护箱、下底座、滑轨、滑块、上卡座、限位螺栓,能够对集成电路本体进行封装,通过设置凹型框、压簧、定位板、滑柱、滑筒、推板和拉簧,能够对集成电路本体移动产出颠簸时,对其进行缓冲,通过设置以上结构,具备封装结构在使用时,提高防护性的优点,解决了原有封装结构在使用时,防护性较差的问题,从而避免集成电路本体损坏。

2、本实用新型通过设置导向板和导向槽,能够对滑筒进行导向,同时对其进行限位;

通过设置缓冲垫,能够对集成电路本体与上卡座和下卡座的连接处进行防护;

通过设置限位螺栓,能够对滑块和滑轨的连接处进行限位;

通过设置箱门,能够方便防护箱的开启和关闭;

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