[实用新型]一种键盘有效
| 申请号: | 202120362779.7 | 申请日: | 2021-02-08 | 
| 公开(公告)号: | CN214409916U | 公开(公告)日: | 2021-10-15 | 
| 发明(设计)人: | 滕腾;滕博;唐海华;滕国平 | 申请(专利权)人: | 惠州市环诺电子科技有限公司 | 
| 主分类号: | G06F3/02 | 分类号: | G06F3/02 | 
| 代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 | 
| 地址: | 516000 广东省惠州*** | 国省代码: | 广东;44 | 
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 键盘 | ||
一种键盘,包括键盘框体和设置在所述键盘框体上的至少一个键盘开关,所述键盘框体内设有PCB板,所述PCB板与所有的所述键盘开关均可接触连接;所述键盘框体的上表面上设有若干个镂空孔。本实用新型由于采用上述的结构设计,通过在键盘框体上设置多个镂空孔,使得键盘整机散热,散热效果好,同时使得键盘实现轻量化,减轻键盘的重量,节省生产成本;外观还能满足客户对轻量化类键鼠配套设备的需求。
技术领域
本实用新型涉及键盘技术领域,尤其是一种轻量化、散热好、外观佳的键盘。
背景技术
现有技术中的键盘大多采用整体封装式设计,存在散热不好、外观不能满足用户对轻量化键鼠配套设备的需求。
因此,现有技术有待于改进和提高。
实用新型内容
针对现有技术中存在的不足之处,本实用新型的目的是一种轻量化、散热好、外观佳的键盘。
为实现上述目的,本实用新型所采用的技术方案是:
一种键盘,包括键盘框体和设置在所述键盘框体上的至少一个键盘开关,所述键盘框体内设有PCB板,所述PCB板与所有的所述键盘开关均可接触连接;所述键盘框体的上表面上设有若干个镂空孔。
优选的,所述键盘框体的下表面设有若干个镂空孔。
优选的,所述键盘框体的两端面设有若干个镂空孔。
优选的,所述键盘框体的上侧面设有若干个镂空孔。
优选的,所述键盘框体的下侧面设有若干个镂空孔。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:
由于采用上述的结构设计,通过在键盘框体上设置多个镂空孔,使得键盘整机散热,散热效果好,同时使得键盘实现轻量化,减轻键盘的重量,节省生产成本;外观还能满足客户对轻量化类键鼠配套设备的需求。
附图说明
附图1为本实用新型的结构示意图;
附图2为本实用新型的另一结构示意图。
图中各标号分别是:(1)键盘开关,(2)键盘开关,(3)(4)(5)(6)(7)(8)镂空孔。
具体实施方式
下面结合附图对本实用新型作进一步的详细说明:
请参见图1,本实用新型一种键盘,包括键盘框体1和设置在所述键盘框体上的至少一个键盘开关2,所述键盘框体1内设有PCB板,所述PCB板与所有的所述键盘开关均可接触连接;所述键盘框体1的上表面上设有若干个镂空孔3;所述键盘框体1的下表面设有若干个镂空孔4;所述键盘框体1的一端面设有若干个镂空孔5,另一端面设有若干镂空孔6;所述键盘框体1的上侧面设有若干个镂空孔7;所述键盘框体1的下侧面设有若干个镂空孔8,通过上述的结构设计,通过在键盘框体的六个壁面上设置多个镂空孔,使得键盘整机散热,散热效果好,同时使得键盘实现轻量化,减轻键盘的重量,节省生产成本;外观还能满足客户对轻量化类键鼠配套设备的需求。
综上,本实用新型通过上述的结构设计,解决现有技术中的不足之处,具有结构合理、散热效果好、轻量化等特点。
以上所述,仅为本实用新型的具体实施方式,但本实用新型的保护范围并不局限于此,任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内,可轻易想到变化或替换,都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。因此,本实用新型的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。
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