[实用新型]一种晶片腐蚀和清洗治具有效
申请号: | 202120343266.1 | 申请日: | 2021-02-07 |
公开(公告)号: | CN214612850U | 公开(公告)日: | 2021-11-05 |
发明(设计)人: | 王铭乾;钟兴才;周旦兴 | 申请(专利权)人: | 深圳市鑫亿晶科技有限公司 |
主分类号: | C30B33/10 | 分类号: | C30B33/10;B08B13/00;H01L21/687 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 晶片 腐蚀 清洗 | ||
一种晶片腐蚀和清洗治具,包括第一前载板、第二前载板、第一后载板以及第二后载板,第一前载板与第二前载板之间设置第一晶片载架,第一后载板与第二后载板之间设置第二晶片载架,第一前载板以及第二前载板通过调节组件与第一后载板以及第二后载板相连接,第一晶片载架以及第二晶片载架上设置多组晶片定位组件;调节组件包括第一调节杆以及第二调节杆,第一调节杆一端滑动连接在第一调节槽内,第二调节杆一端活动连接在第二调节槽内,第一调节杆设置在第一前载板一侧表面,第二调节杆设置在第二前载板一侧表面。本实用新型能够进行间距调节,满足不同规格晶片的使用,同时晶片承载定位性佳,避免了晶片偏移划伤损坏的情况发生。
技术领域
本实用新型涉及晶片加工技术领域,尤其涉及一种晶片腐蚀和清洗治具。
背景技术
随着晶振行业竞争的日趋激烈,如何提高工作效率、降低成本、提高产品品质,以提高在同行业中的竞争力,已经成了每个晶振企业都将面临的难题,晶片是晶振中必不可少的元器件,通常晶片在腐蚀或者清洗时使用晶片治具对晶片进行承载。
传统的晶片治具其均为固定结构,无法根据晶片的规格进行调节,使用局限性大,使用范围小,同时晶片在清洗或者腐蚀工序中,极易造成晶片偏移,进而使晶片划伤或者损坏的情况发生。
实用新型内容
(一)实用新型目的
为解决背景技术中存在的技术问题,本实用新型提出一种晶片腐蚀和清洗治具,能够进行间距调节,满足不同规格晶片的使用,同时晶片承载定位性佳,避免了晶片偏移划伤损坏的情况发生。
(二)技术方案
本实用新型提供了一种晶片腐蚀和清洗治具,包括第一前载板、第二前载板、第一后载板以及第二后载板,第一前载板与第二前载板之间设置第一晶片载架,第一后载板与第二后载板之间设置第二晶片载架,第一前载板以及第二前载板通过调节组件与第一后载板以及第二后载板相连接,第一晶片载架以及第二晶片载架上设置多组晶片定位组件;
调节组件包括第一调节杆以及第二调节杆,第一调节杆一端滑动连接在第一调节槽内,第二调节杆一端活动连接在第二调节槽内,第一调节杆设置在第一前载板一侧表面,第二调节杆设置在第二前载板一侧表面,第一调节槽开设在第一后载板一侧表面,第二调节槽开设在第二后载板一侧表面。
优选的,第一后载板一侧表面设置第一定位旋钮,第一定位旋钮一端与第一调节杆抵接,第二后载板一侧表面设置第二定位旋钮,第二定位旋钮一端与第二调节杆抵接。
优选的,第一调节杆一端设置第一限位块,第一限位块一端滑动连接在第一限位槽内,第一限位槽开设在第一调节槽内壁一侧。
优选的,第二调节杆一端设置第二限位块,第二限位块一端滑动连接在第二限位槽内,第二限位槽开设在第二调节槽内壁一侧。
优选的,晶片定位组件包括晶片卡槽,晶片卡槽分别开设在第一晶片载架以及第二晶片载架顶部一侧,晶片卡槽内两侧表面对称设置第一收纳槽以及第二收纳槽,第一收纳槽内活动设置第一定位销,第二收纳槽内活动设置第二定位销,第一收纳槽内一侧表面设置第一弹簧,第一弹簧一端与第一定位销固定连接,第二收纳槽内一侧表面设置第二弹簧,第二弹簧一端与第二定位销固定连接。
优选的,第一定位销与第二定位销一端横截面均为圆弧形,且第一定位销与第二定位销规格相同。
优选的,晶片卡槽内底部设置软质缓冲垫,软质缓冲垫粘接设置在晶片卡槽内底部。
与现有技术相比,本实用新型的上述技术方案具有如下有益的技术效果:
1、本实用新型通过第一调节杆以及第二调节杆的设置,能够对第一前载板以及第一后载板的间距进行调节,能够满足不同规格晶片的使用,使用范围广,调节操作便捷。
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