[实用新型]一种晶片腐蚀和清洗治具

权利要求书

1.一种晶片腐蚀和清洗治具，其特征在于，包括第一前载板（4）、第二前载板（8）、第一后载板（5）以及第二后载板（7），第一前载板（4）与第二前载板（8）之间设置第一晶片载架（3），第一后载板（5）与第二后载板（7）之间设置第二晶片载架（6），第一前载板（4）以及第二前载板（8）通过调节组件（1）与第一后载板（5）以及第二后载板（7）相连接，第一晶片载架（3）以及第二晶片载架（6）上设置多组晶片定位组件（2）；

调节组件（1）包括第一调节杆（101）以及第二调节杆（110），第一调节杆（101）一端滑动连接在第一调节槽（104）内，第二调节杆（110）一端活动连接在第二调节槽（107）内，第一调节杆（101）设置在第一前载板（4）一侧表面，第二调节杆（110）设置在第二前载板（8）一侧表面，第一调节槽（104）开设在第一后载板（5）一侧表面，第二调节槽（107）开设在第二后载板（7）一侧表面。

2.根据权利要求1所述的一种晶片腐蚀和清洗治具，其特征在于，第一后载板（5）一侧表面设置第一定位旋钮（102），第一定位旋钮（102）一端与第一调节杆（101）抵接，第二后载板（7）一侧表面设置第二定位旋钮（109），第二定位旋钮（109）一端与第二调节杆（110）抵接。

3.根据权利要求2所述的一种晶片腐蚀和清洗治具，其特征在于，第一调节杆（101）一端设置第一限位块（103），第一限位块（103）一端滑动连接在第一限位槽（105）内，第一限位槽（105）开设在第一调节槽（104）内壁一侧。

4.根据权利要求2所述的一种晶片腐蚀和清洗治具，其特征在于，第二调节杆（110）一端设置第二限位块（108），第二限位块（108）一端滑动连接在第二限位槽（106）内，第二限位槽（106）开设在第二调节槽（107）内壁一侧。

5.根据权利要求1所述的一种晶片腐蚀和清洗治具，其特征在于，晶片定位组件（2）包括晶片卡槽（21），晶片卡槽（21）分别开设在第一晶片载架（3）以及第二晶片载架（6）顶部一侧，晶片卡槽（21）内两侧表面对称设置第一收纳槽（24）以及第二收纳槽（27），第一收纳槽（24）内活动设置第一定位销（22），第二收纳槽（27）内活动设置第二定位销（25），第一收纳槽（24）内一侧表面设置第一弹簧（23），第一弹簧（23）一端与第一定位销（22）固定连接，第二收纳槽（27）内一侧表面设置第二弹簧（26），第二弹簧（26）一端与第二定位销（25）固定连接。

6.根据权利要求5所述的一种晶片腐蚀和清洗治具，其特征在于，第一定位销（22）与第二定位销（25）一端横截面均为圆弧形，且第一定位销（22）与第二定位销（25）规格相同。

7.根据权利要求5所述的一种晶片腐蚀和清洗治具，其特征在于，晶片卡槽（21）内底部设置软质缓冲垫（28），软质缓冲垫（28）粘接设置在晶片卡槽（21）内底部。