[实用新型]一种电子封装用陶瓷绝缘子有效
| 申请号: | 202120265406.8 | 申请日: | 2021-01-31 |
| 公开(公告)号: | CN215496214U | 公开(公告)日: | 2022-01-11 |
| 发明(设计)人: | 王帮华 | 申请(专利权)人: | 萍乡市华美电瓷制造有限公司 |
| 主分类号: | H01B17/38 | 分类号: | H01B17/38;H01B17/00;H05K5/00;H05K5/06 |
| 代理公司: | 南昌科德知识产权代理事务所(普通合伙) 36143 | 代理人: | 胡群 |
| 地址: | 337200*** | 国省代码: | 江西;36 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 电子 封装 陶瓷 绝缘子 | ||
1.一种电子封装用陶瓷绝缘子,包括壳体(1),其特征在于:所述壳体(1)的外表面活动安装有密封环(2),两个所述密封环(2)互相远离的一端均固定安装有金属引线(3),所述壳体(1)内腔的顶部与底部均固定安装有一号伸缩筒(4),两个所述一号伸缩筒(4)相对的一端均滑动安装有一号伸缩杆(5),两个所述一号伸缩杆(5)互相远离的一端均贯穿一号伸缩筒(4)并延伸至一号伸缩筒(4)的内部,两个所述一号伸缩杆(5)的外表面均套摄有一号弹簧(6),两个所述一号弹簧(6)的内表面均与两个一号伸缩筒(4)的外表面相套摄,两个所述一号伸缩杆(5)相对的一端均固定安装有垫块(7),两个所述垫块(7)相对的一侧均开设有圆槽(8),两个所述垫块(7)相对的一侧均固定安装有橡胶块(9),所述壳体(1)的内表面固定安装有绝缘膜(10)。
2.根据权利要求1所述的一种电子封装用陶瓷绝缘子,其特征在于:所述密封环(2)的数量为两个,所述壳体(1)的左端与右端均固定安装有卡块(11),两个所述卡块(11)的顶部与底部均固定安装有半圆块(19)。
3.根据权利要求1所述的一种电子封装用陶瓷绝缘子,其特征在于:两个所述密封环(2)内腔的顶端与底端均固定安装有二号伸缩筒(12),四个所述二号伸缩筒(12)的一端均滑动安装有二号伸缩杆(13),四个所述二号伸缩杆(13)的一端均贯穿二号伸缩筒(12)并延伸至二号伸缩筒(12)的内部。
4.根据权利要求3所述的一种电子封装用陶瓷绝缘子,其特征在于:四个所述二号伸缩杆(13)的外表面均套摄有二号弹簧(14),四个所述二号弹簧(14)的内表面与四个所述二号伸缩筒(12)的内表面相套摄,四个所述二号伸缩杆(13)的另一端均转动安装有转块(15)。
5.根据权利要求1所述的一种电子封装用陶瓷绝缘子,其特征在于:两个所述密封环(2)的内腔均固定安装有连接块(16),所述连接块(16)的数量为四个,四个所述连接块(16)的一侧均与四个转块(15)的一侧转动连接。
6.根据权利要求4所述的一种电子封装用陶瓷绝缘子,其特征在于:四个所述转块(15)的另一侧均固定安装有卡接块(17),两个所述转块(15)相对的一侧均固定安装有梯形块(18)。
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