[实用新型]电控系统与电动汽车有效

专利信息
申请号: 202120226078.0 申请日: 2021-01-27
公开(公告)号: CN215042222U 公开(公告)日: 2021-12-07
发明(设计)人: 闫鹏修;朱贤龙;景琦;刘军 申请(专利权)人: 广东芯聚能半导体有限公司
主分类号: B60L58/10 分类号: B60L58/10;H05K7/02;H05K7/20
代理公司: 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 代理人: 周修文
地址: 511458 广东省广州市南*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 系统 电动汽车
【权利要求书】:

1.一种电控系统,其特征在于,所述电控系统包括:

覆铜陶瓷板、芯片,所述芯片设于所述覆铜陶瓷板上,所述覆铜陶瓷板设有DC引出端与AC引出端;

DC-link电容、DC母排、AC端子与壳体,所述覆铜陶瓷板、所述芯片、所述DC-link电容及所述DC母排均封装于所述壳体内,所述DC母排分别与所述DC引出端、所述DC-link电容电性连接,所述DC母排设有DC端子,所述DC端子贯穿所述壳体伸出到所述壳体的外部,所述AC端子与所述AC引出端电性连接,所述AC端子贯穿所述壳体并伸出到所述壳体的外部。

2.根据权利要求1所述的电控系统,其特征在于,所述电控系统还包括分流器;所述AC端子包括第一段与第二段,所述第一段与所述AC引出端电性连接,所述第一段通过所述分流器与所述第二段电性连接;所述第一段与所述第二段上均电性连接有pin针。

3.根据权利要求1所述的电控系统,其特征在于,所述覆铜陶瓷板为DBC板或AMB板;所述芯片包括MOSFET芯片,或者所述芯片包括IGBT芯片和FRD芯片;所述芯片为一个以上。

4.根据权利要求1所述的电控系统,其特征在于,所述壳体包括散热底板,所述覆铜陶瓷板设于所述散热底板上;所述覆铜陶瓷板为两个以上,两个以上所述覆铜陶瓷板并列设置于所述散热底板上。

5.根据权利要求4所述的电控系统,其特征在于,每个所述覆铜陶瓷板均对应连接有一个所述AC端子,所述AC端子贯穿所述壳体伸出到所述壳体的外部;所述DC-link电容为两个以上,两个以上所述DC-link电容并联连接;所述DC母排的正极分别与所述DC-link电容的正极、所述DC引出端的正极电性连接,所述DC母排的负极分别与所述DC-link电容的负极、所述DC引出端的负极电性连接。

6.根据权利要求1所述的电控系统,其特征在于,所述壳体内填充有凝胶或树脂。

7.根据权利要求1所述的电控系统,其特征在于,所述壳体包括散热底板,所述DC-link电容贴合于所述散热底板上。

8.根据权利要求7所述的电控系统,其特征在于,所述散热底板为散热铜板或散热铝板。

9.根据权利要求7所述的电控系统,其特征在于,所述散热底板背离于所述DC-link电容的侧面上设有若干个散热柱或若干个散热翅片。

10.一种电动汽车,其特征在于,所述电动汽车包括如权利要求1至9任意一项所述的电控系统。

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