[实用新型]一种用于激光焊接的半导体激光器

说明书

本实用新型提供一种用于激光焊接的半导体激光器，包括多个第一发光模块、多个第二发光模块、快轴聚焦透镜、慢轴聚焦透镜和输出光纤，所述第一发光模块发射蓝光，所述第二发光模块发射波长大于蓝光的激光，所述第一发光模块和第二发光模块分别发出的激光经快轴聚焦透镜和慢轴聚焦透镜聚焦后，耦合进入输出光纤。本实用新型提供的半导体激光器发射的激光束中包括蓝光和普通激光，蓝光在焊接时活化材料表面，普通激光提供焊接能量、融化材料，二者结合提高激光焊接的效率。

技术领域

本实用新型涉及激光器技术领域，尤其涉及一种用于激光焊接的半导体激光器。

背景技术

激光器是一种能够用于发射激光的装置，通过设置在其中的激光芯片产生激光，激光芯片发射的激光一般经过快轴准直镜、慢轴准直镜和反射镜反射后，在快慢轴方向上进行叠加，随后经过快轴聚焦透镜和慢轴聚焦透镜聚焦后，耦合进入输出光纤。目前的技术方案中，通常采用同一类激光芯片发射特定波长的激光，该特定波长的激光照射在材料表面进行焊接时，会出现激光能量利用效率低的问题。

发明内容

有鉴于此，本实用新型提供了一种用于激光焊接的半导体激光器，该半导体激光器发射的激光束中包括蓝光和普通激光，蓝光在焊接时活化材料表面，普通激光提供焊接能量、融化材料，二者结合提高激光焊接的效率，另外蓝光属于可见光，在焊接时可用于观察和指引焊接位置。

本实用新型提供一种用于激光焊接的半导体激光器，包括多个第一发光模块、多个第二发光模块、快轴聚焦透镜、慢轴聚焦透镜和输出光纤，所述第一发光模块发射蓝光，所述第二发光模块发射波长大于蓝光的激光，所述第一发光模块和第二发光模块分别发出的激光经快轴聚焦透镜和慢轴聚焦透镜聚焦后，耦合进入输出光纤，然后照射至待焊接材料的表面。

进一步地，每一第一发光模块均包括蓝光芯片、第一快轴准直镜、第一慢轴准直镜和第一反射镜，所述蓝光芯片发出的蓝光依次经第一快轴准直镜、第一慢轴准直镜和第一反射镜后转换成平行激光束。

进一步地，每一第二发光模块均包括激光芯片、第二快轴准直镜、第二慢轴准直镜和第二反射镜，所述激光芯片发出的激光依次经第二快轴准直镜、第二慢轴准直镜和第二反射镜后转换成平行激光束。

进一步地，所述第一慢轴准直镜与第一快轴准直镜之间的距离小于第二慢轴准直镜与第二快轴准直镜之间的距离。

进一步地，位于同一列的发光模块前后依次平行排列，位于同一行的发光模块相对设置。

进一步地，多个所述第一发光模块设置在壳体的同一行或不同行。

进一步地，所述壳体的左端设置多个呈阶梯状分布的第一热沉，所述第一热沉的高度由前至后依次降低，位于左列的各发光模块分别对应设置在第一热沉上。

进一步地，所述壳体的右端设置多个呈阶梯状分布的第二热沉，所述第二热沉的高度由前至后依次降低，位于右列的各发光模块分别对应设置在第二热沉上。

进一步地，位于同一行的第一热沉和第二热沉的高度相等。

本实用新型提供的技术方案带来的有益效果是：本实用新型提供的半导体激光器同时设置蓝光芯片和普通的激光芯片，蓝光芯片发射波长450nm左右的蓝光，激光芯片发射波长900nm左右的激光，蓝光在焊接时可以活化待焊接材料的表面，普通激光提供焊接能量、融化材料，二者结合，能够有效提高激光焊接的效率。

附图说明

图1是本实用新型一种用于激光焊接的半导体激光器的结构示意图。

图2是本实用新型一种用于激光焊接的半导体激光器的侧视图。

具体实施方式

为使本实用新型的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本实用新型实施方式作进一步地描述。