[实用新型]轮速传感器芯片模组和轮速传感器

权利要求书

1.一种轮速传感器芯片模组，其特征在于，所述轮速传感器芯片模组包括芯片、电性连接芯片的端子及绝缘外壳，所述绝缘外壳包覆所述芯片、部分所述端子，所述绝缘外壳通过一体注塑成型的方式形成。

2.根据权利要求1所述的轮速传感器芯片模组，其特征在于，所述绝缘外壳包括多个侧壁，至少两个相邻侧壁具有通孔，所述通孔的底部连通所述芯片的表面，所述通孔内填充有胶水。

3.根据权利要求1所述的轮速传感器芯片模组，其特征在于，所述绝缘外壳包括第一壳体与第二壳体，所述第一壳体一体成型于所述芯片及部分所述端子的外侧，所述第二壳体二次注塑成型于所述第一壳体的外侧。

4.根据权利要求3所述的轮速传感器芯片模组，其特征在于，所述第一壳体包括多个第一侧壁，所述第一侧壁形成第一通孔，所述第一通孔的底部连通所述芯片的表面，所述第一通孔内填充有塑胶。

5.根据权利要求4所述的轮速传感器芯片模组，其特征在于，所述第二壳体包括多个第二侧壁，所述第二侧壁形成第二通孔，所述第二通孔的底部连通所述第一壳体的表面。

6.根据权利要求5所述的轮速传感器芯片模组，其特征在于，所述第一壳体的多个所述第一侧壁与所述第二壳体的多个所述第二侧壁一一对应设置，于对应设置的所述第一侧壁与所述第二侧壁，所述第一通孔与所述第二通孔错位设置。

7.一种轮速传感器，其特征在于，其包括电缆模组和根据权利要求1至6中任一项所述的轮速传感器芯片模组，所述轮速传感器芯片模组与所述电缆模组组装在一起。