[实用新型]低功耗电路板及计算机有效
| 申请号： | 202120156602.1 | 申请日： | 2021-01-20 |
| 公开（公告）号： | CN214544927U | 公开（公告）日： | 2021-10-29 |
| 发明（设计）人： | 刘琪;吴伟军;林德先 | 申请（专利权）人： | 深圳玖合精工科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11;H05K1/18;G06F1/16 |
| 代理公司： | 深圳市恒程创新知识产权代理有限公司 44542 | 代理人： | 苗广冬 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市龙*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 功耗 电路板 计算机 | ||
1.一种低功耗电路板，其特征在于，所述低功耗电路板包括：
计算机电路板，所述计算机电路板上设置有焊盘；
LPDDR3芯片，所述LPDDR3芯片上通过焊接的方式固定在所述计算机电路板的焊盘上。
2.根据权利要求1所述的低功耗电路板，其特征在于，所述低功耗电路板还包括：
多个锡球连接件，多个所述锡球连接件焊接在所述LPDDR3芯片面向所述计算机电路板的表面。
3.根据权利要求2所述的低功耗电路板，其特征在于，多个所述锡球连接件在所述LPDDR3芯片上的排布位置与所述焊盘的位置相适配，且所述锡球连接件的数量为136个。
4.根据权利要求1所述的低功耗电路板，其特征在于，所述LPDDR3芯片通过表面贴装技术安装在所述计算机电路板上。
5.根据权利要求1所述的低功耗电路板，其特征在于，所述低功耗电路板还包括：
散热装置，所述散热装置连接于所述LPDDR3芯片背离连接针脚的表面。
6.根据权利要求5所述的低功耗电路板，其特征在于，所述散热装置为散热栅。
7.根据权利要求1～6任一项所述的低功耗电路板，其特征在于，所述低功耗电路板还包括：
CPU芯片，所述CPU芯片集成于所述计算机电路板上，且所述LPDDR3 芯片通过所述计算机电路板与所述CPU芯片连接。
8.根据权利要求7所述的低功耗电路板，其特征在于，所述低功耗电路板还包括：
存储芯片，所述存储芯片集成于所述计算机电路板上，所述存储芯片与所述CPU芯片连接，且所述LPDDR3芯片通过所述计算机电路板与所述存储芯片连接。
9.根据权利要求8所述的低功耗电路板，其特征在于，所述存储芯片为EMMC。
10.一种计算机，其特征在于，所述计算机包括如权利要求1-9任意一项所述的低功耗电路板。
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