[实用新型]功分器、功分器装置及电子设备

说明书

本申请实施例提供一种功分器、功分器装置及电子设备，所述功分器包括：第一介质基板、第二介质基板和导体结构，该第一介质基板上设置有第一通孔，第一介质基板与第二介质基板层叠设置。第二介质基板设置有与第一通孔对应的第二通孔。第二介质基板朝向第一介质基板的表面设置有带状线，带状线形成环状。带状线与第一介质基板以及第二介质基板围设形成空腔，第一通孔、第二通孔均与该空腔连通。导体结构位于第一通孔、空腔以及第二通孔中，以使导体结构贯穿第一介质基板和第二介质基板。导体结构接地，以防止空腔内产生谐振。该功分器传输信号稳定，性能优异。

技术领域

本申请涉及电子技术领域，特别涉及一种功分器、功分器装置及电子设备。

背景技术

功分器是将输入信号分为相等或者不相等的多路输出信号的电子器件，所以对传输信号的稳定性需求较高。当前，功分器传输信号的稳定性不够好，电压幅值高，变化速度块，持续时间长，影响电子设备安全稳定的运行。

实用新型内容

本申请实施例提供一种功分器、功分器装置及电子设备，可以避免功分器在工作时产生谐振，从而实现信号的稳定传输。

本申请实施例提供一种功分器，包括：

第一介质基板，所述第一介质基板上设置有第一通孔；

第二介质基板，与所述第一介质基板层叠设置，所述第二介质基板设置有与所述第一通孔对应的第二通孔，所述第二介质基板朝向所述第一介质基板的表面设置有带状线，所述带状线形成环状，所述带状线与所述第一介质基板以及所述第二介质基板围设形成空腔，所述第一通孔、所述第二通孔均与所述空腔连通；

导体结构，所述导体结构位于所述第一通孔、所述空腔以及所述第二通孔中，以使所述导体结构贯穿所述第一介质基板和所述第二介质基板，所述导体结构接地，以防止所述空腔内产生谐振。

本申请实施例还提供一种功分器装置，包括多个如上述的功分器，多个所述功分器级联。

本申请实施例还提供一种电子设备，包括上述功分器装置。

本申请实施例提供的功分器中，该功分器包括第一介质基板、第二介质基板和导体结构，所述第一介质基板朝向所述第一介质基板的表面设置有带状线，所述带状线为环形，所述带状线与所述第一介质基板、所述第二介质基板围设成空腔，所述空腔中会产生谐振，所述第一介质基板存在第一通孔，所述第二介质基板存在与所述第一通孔对应的第二通孔，所述第一通孔、所述第二通孔与所述空腔连通，所述导体结构位于所述第一通孔、所述第二通孔以及所述空腔中，以使得所述导体结构贯穿所述第一介质基板、所述第二介质基板，所述导体结构接地，可以防止所述空腔内产生谐振，有利于信号的稳定传输。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍。显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本申请实施例提供的功分器的透视图。

图2为图1所示功分器沿P1-P2方向的剖视图。

图3为图1所示功分器沿P3-P4方向的剖视图。

图4为本申请实施例提供的功分器的第一介质基板的俯视图。

图5为本申请实施例提供的功分器装置的结构示意图。

图6为本申请实施例提供的电子设备的结构示意图。

具体实施方式