[实用新型]一种超薄型石英晶圆片的涂胶载盘

说明书

本实用新型涉及一种超薄型石英晶圆片的涂胶载盘，包括圆柱形旋转轴，旋转轴的中间有中心孔，侧边有方形卡槽，旋转轴上设置有旋转圆盘，旋转圆盘上设置有方形凸台，方形凸台四个角导圆与旋转圆盘同面，方形凸台与旋转圆盘形成台面，方形凸台的四边处分别设置有微型斜孔，且其正中位置设置有中心微孔，微型斜孔和中心微孔通过导管与中心孔相通，组成真空吸附通道。本实用新型具体方便超薄石英晶片取放，载台旋转平稳，石英晶片吸附在载台表面不变形，有效保障光刻胶旋涂过程中涂布均匀。

技术领域

本实用新型涉及石英晶圆片制造领域，尤其涉及一种超薄型石英晶圆片的涂胶载盘。

背景技术

随着移动智能终端的发展，电子元器件特征尺寸微型化，器件的微型化需要采用半导体光刻制程制作，实现更小的尺寸，半导体光刻制程一个重要的工序为晶圆片上的光刻胶涂布。在晶圆片上通过光刻胶涂布，曝光，显影，刻蚀完成电子器件结构,电极的制作。对于石英晶体器件，器件的外形尺寸只有1～2毫米，器件厚度在1毫米以下，同时随着石英晶体器件的频率段的升高，核心材料石英晶片的厚度由100微米，减小到50微米以下，石英晶体材料为脆性材料，在石英晶圆光刻胶涂布过程中晶圆片需要高速旋转，把光刻胶均匀的涂布在石英晶圆片表面，如果承载盘吸附力不稳定，会导致晶圆片破碎，涂胶厚度不均匀，设计一款可以吸附超薄型石英晶圆片承载盘，并满足在涂光刻胶高速旋转中，石英晶片不破损，不严重翘曲，晶片易放入载盘，易取出，并保证涂胶均匀性，尤为关键。

实用新型内容

本实用新型的技术方案是：一种超薄型石英晶圆片的涂胶载盘，包括圆柱形旋转轴（10），其特征在于：所述旋转轴（10）的中间有中心孔（11），侧边有方形卡槽（12），所述旋转轴（10）上设置有旋转圆盘（09），所述旋转圆盘（09）上设置有方形凸台（08），所述方形凸台（08）四个角导圆与旋转圆盘（09）同面，所述方形凸台（08）与旋转圆盘（09）形成台面（07），所述方形凸台（08）的四边处分别设置有微型斜孔（03），且其正中位置设置有中心微孔（05），所述微型斜孔（03）和中心微孔（05）通过导管（04）与中心孔（11）相通，组成真空吸附通道。

为了使涂胶载盘载工作时稳定度较好，所述旋转圆盘（09）的盘面厚度大于方形凸台（08）的厚度。

为了使涂胶载盘载工作时稳定度更好，所述旋转圆盘（09）的盘面厚度是方形凸台（08）的厚度的3～4倍。

为了使涂胶载盘工作旋转时更加稳定，所述旋转圆盘（09）的质量是方形凸台（08）的5倍以上。

本实用新型的有益效果是：

1、本实用新型使用四周对称微型斜孔与中心微孔导入的微小真空可很好吸附晶片，同时不会引起晶片变形，有效保障光刻胶旋涂过程中涂布均匀。

2、旋转圆盘与方形凸台在同一轴心上，旋转圆盘质量大于方形凸台质量，在旋转涂胶工作,保证机构对称，避免旋转引起振动，方形凸台承载盘与圆形旋转盘之间形成台面，方便晶片放置和取走操作。

附图说明

图1 为本实用新型结构示意图。

图2为石英晶圆片吸附在本本实用新型上的结构示意图。

图中：02石英晶圆片，03微型斜孔；04导管，05中心微孔；07台面；08方形凸台；09旋转圆盘；10旋转轴；11中心孔；12卡槽。

具体实施方式

下面结合附图和实施例对本实用新型进一步说明。