[实用新型]一种5G手机中框多五金埋入成型注塑模具

权利要求书

1.一种5G手机中框多五金埋入成型注塑模具，包括基板(1)，其特征在于：所述基板(1)的底面中间固定安装有制冷装置(2)，所述基板(1)底面四个边角处固定连接有伸缩套筒(3)，所述伸缩套筒(3)的外表面固定连接有复位弹簧(4)，所述伸缩套筒(3)的底端固定连接有底座(5)，所述基板(1)的上表面中间固定连接有固定板(6)，所述固定板(6)的中间开设有注塑槽(7)，所述注塑槽(7)的表面中部固定连接有固定块(8),所述固定块(8)的上表面左侧固定连接有安装板(9)，所述安装板(9)的上表面固定安装有微型正反电机(10)，所述微型正反电机(10)的输出端固定连接有齿轮(11)，所述固定块(8)的上表面两侧固定连接有固定框(12)，所述固定框(12)的上表面开设有限位孔(13)，所述限位孔(13)的孔壁滑动连接有挡料板(14)，所述挡料板(14)的上侧中部固定连接有连接条(15)，所述连接条(15)的另一端固定连接有活动框(16)，所述活动框(16)的内部右侧固定连接齿条(17)，所述齿条(17)与齿轮(11)相互啮合，所述固定块(8)的上表面右侧固定连接有注塑管(18)，所述注塑管(18)的表面设置有加热装置(19)，所述固定块(8)的侧面底端开设有矩形通孔(20)，所述固定板(6)的上表面两侧滑动连接有上模(21)，基板(1)的上表面两侧固定安装有电动推杆(22)，所述电动推杆(22)的输出端与上模(21)的一端固定连接。

2.根据权利要求1所述的5G手机中框多五金埋入成型注塑模具，其特征在于：所述注塑管(18)与矩形通孔(20)相连通。

3.根据权利要求1所述的5G手机中框多五金埋入成型注塑模具，其特征在于：所述加热装置(19)为电加热圈，所述制冷装置(2)为半导体制冷片。

4.根据权利要求1所述的5G手机中框多五金埋入成型注塑模具，其特征在于：所述基板(1)上表面位于固定板(6)的两侧固定连接有限位板(23)，所述限位板(23)的底面与上模(21)的上表面滑动连接。

5.根据权利要求1所述的5G手机中框多五金埋入成型注塑模具，其特征在于：所述固定块(8)上表面位于安装板(9)与注塑管(18)之间设置有限位槽(24)，所述活动框(16)的底侧与限位槽(24)的槽壁滑动连接。

6.根据权利要求1所述的5G手机中框多五金埋入成型注塑模具，其特征在于：所述基板(1)底面位于制冷装置(2)四个边角的外侧固定安装有震动电机(25)。