[实用新型]一种厚膜电阻分压器

说明书

本实用新型属于电阻分压技术领域，尤其为一种厚膜电阻分压器，包括陶瓷基片，所述连接斜块表面开设有若干个竖直交错分布的阶梯面，所述外部电极顶部固定连接有阻隔机构，所述陶瓷基片顶部可拆卸连接有封闭连接板，所述阻隔斜板位于两个所述阻隔斜面的相对侧，所述阻隔斜板的高度高于所述阻隔斜面的高度，所述阶梯面表面开设有若干个沿所述阶梯面长边呈线性分布的填充槽；通过连接斜块的连接斜面使外部电极与电路板高度差平滑过渡，不但提高了焊锡与外部电极的接触面积，同时配合阶梯面使连接斜块的表面结构复杂化，进而进一步焊接面积从而提高焊接质量，填充槽配合焊锡的填充使焊接结构更加稳定，避免出现虚焊的情况。

技术领域

本实用新型属于电阻分压技术领域，具体是一种厚膜电阻分压器。

背景技术

导体对电流的阻碍作用就叫该导体的电阻，锡焊是利用低熔点的金属焊料加热熔化后，渗入并充填金属件连接处间隙的焊接方法，厚膜电阻主要是指采用厚膜工艺印刷而成的电阻。这种电阻有长方形，带型，曲线形或者是其他的形状。常用在精密电阻，功率电阻的制造中。

长方形的厚膜电阻需要固定连接在电路板表面，为了提高焊锡固定的稳定性，此时会配合使用点焊剂或者松香辅助固定，由于厚膜电阻体积较小，烙铁头的体积大，在焊接时，由于松香以及点焊剂具有一定粘性，电阻往往会粘附在焊接头上，进而随着焊接头的偏移使电阻容易发生偏移，降低焊接质量与焊接效率，同时厚膜电阻两端为竖直平面，在焊接时造成一部分焊锡堆积在厚膜电阻与电路板之间的垂直夹角内，实际焊接贴附面积降低，容易产生虚焊的情况。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种厚膜电阻分压器，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：

一种厚膜电阻分压器，包括陶瓷基片，所述陶瓷基片两端均设有外部电极，所述陶瓷基片顶部设有保护厚膜，所述外部电极远离所述陶瓷基片一侧均固定连接有连接斜块，所述连接斜块表面开设有若干个竖直交错分布的阶梯面，所述外部电极顶部固定连接有阻隔机构，所述陶瓷基片顶部可拆卸连接有封闭连接板，所述封闭连接板位于两个所述阻隔机构之间，所述阻隔机构包括位于所述外部电极上方的阻隔斜面以及固定连接在所述阻隔斜面一侧的阻隔斜板，所述阻隔斜板位于两个所述阻隔斜面的相对侧，所述阻隔斜板的高度高于所述阻隔斜面的高度，所述封闭连接板位于两个所述阻隔斜板之间，所述阶梯面表面开设有若干个沿所述阶梯面长边呈线性分布的填充槽，所述陶瓷基片底面开设有两个对称分布的限位槽，所述限位槽与电路板上预设的突筋相配合。

作为本实用新型再进一步的方案：所述封闭连接板上端面开设有收纳槽，所述收纳槽内固定连接有控制拉环，所述控制拉环的两端固定连接在所述收纳槽的内壁两侧。

作为本实用新型再进一步的方案：所述控制拉环的长度大于所述收纳槽的长度，所述控制拉环的形状呈圆弧形。

作为本实用新型再进一步的方案：所述封闭连接板两侧具有与所述阻隔斜板相配合的配合斜面。

作为本实用新型再进一步的方案：所述限位槽两端均为圆弧形。

作为本实用新型再进一步的方案：所述外部电极底面与所述陶瓷基片底面平齐。

作为本实用新型再进一步的方案：所述封闭连接板的表面积与所述保护厚膜露出的表面积一致。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

1、外部电极两侧均具有连接斜块，通过连接斜块的连接斜面使外部电极与电路板高度差平滑过渡，不但提高了焊锡与外部电极的接触面积，同时配合阶梯面使连接斜块的表面结构复杂化，进而进一步焊接面积从而提高焊接质量，填充槽配合焊锡的填充使焊接结构更加稳定，避免出现虚焊的情况。