[实用新型]一种超薄导热贴片鼠尾管封口装置有效
申请号: | 202120073237.8 | 申请日: | 2021-01-12 |
公开(公告)号: | CN214378329U | 公开(公告)日: | 2021-10-08 |
发明(设计)人: | 任思宇;王岩 | 申请(专利权)人: | 唐山达创传导科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/48 | 分类号: | H01L21/48 |
代理公司: | 天津市三利专利商标代理有限公司 12107 | 代理人: | 徐金生 |
地址: | 063000 河北省唐山*** | 国省代码: | 河北;13 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 超薄 导热 贴片鼠尾管 封口 装置 | ||
本实用新型公开了一种超薄导热贴片鼠尾管封口装置,包括底板;底板的顶部固定设置有纵向分布的电动滑台;电动滑台的上部,具有电动滑台滑块;电动滑台滑块的顶部,具有超薄导热贴片夹持机构;该超薄导热贴片夹持机构,用于夹持超薄导热贴片;超薄导热贴片的顶部中间位置,具有鼠尾管;底板的顶部左右两端,分别固定设置有两个立柱;立柱顶部固定连接上板;上板的前端开有贴片移动豁口;贴片移动豁口的正下方设置有电动滑台;超薄导热贴片夹持机构,与贴片移动豁口正对应设置;贴片移动豁口的正上方具有夹紧母模和夹紧公模。本实用新型能够保证超薄导热贴片上鼠尾管的封口位置的一致性,提高鼠尾管的封口质量,提高超薄导热贴片的整体生产质量。
技术领域
本实用新型涉及超薄导热贴片的制造技术领域,特别是涉及一种超薄导热贴片鼠尾管封口装置。
背景技术
随着微电子技术的快速发展,以及芯片的集成度和性能不断提高,越来越多的大功率芯片的散热量具有持续增高的趋势。芯片运行时产生的热量,如果无法及时散去,将影响其工作的稳定性,减少平均无故障时间,严重时,甚至会烧毁芯片。同时,芯片中不同功能模块的晶体管的活动,会造成高度不均匀的热量产生,进而导致芯片中出现随时间和空间变化的热点区域,热点会给芯片带来更大的破坏。但是,芯片微型化、集成化的趋势不会改变,芯片所面临的散热问题也会日益严重。
目前,最有效的手段是利用相变原理制作的超薄导热贴片,能较强地控制离散的局部热源热区的温度。
对于超薄导热贴片,在制作时,需要将超薄导热贴片上的鼠尾管口进行封口,目前通常需要人工一直拿着超薄导热贴片进行鼠尾管的封口操作,导致多个超薄导热贴片上的鼠尾管的封口位置不能保持一致,封口的效果不理想,封口质量较低,最终影响了超薄导热贴片的整体生产质量。
实用新型内容
本实用新型的目的是针对现有技术存在的技术缺陷,提供一种超薄导热贴片鼠尾管封口装置。
为此,本实用新型提供了一种超薄导热贴片鼠尾管封口装置,其包括水平分布的底板;
其中,底板的顶部横向中间位置,固定设置有纵向分布的电动滑台;
电动滑台的上部,具有可纵向前后移动的电动滑台滑块;
电动滑台滑块的顶部,具有超薄导热贴片夹持机构;
该超薄导热贴片夹持机构,用于夹持垂直放置的超薄导热贴片;
超薄导热贴片的顶部中间位置,具有鼠尾管;
其中,底板的顶部左右两端,分别固定设置有两个立柱;
四个立柱的顶部,固定连接一个上板的底面;
上板的前端中部,开有一个纵向分布的贴片移动豁口;
贴片移动豁口的正下方,设置有电动滑台;
超薄导热贴片夹持机构,与贴片移动豁口正对应设置;
其中,上板的顶部左右两端,分别固定设置有一个侧板;
每个侧板的外侧,分别安装有一个油缸;
每个油缸的内侧,分别具有一个横向分布的输出连杆;
每个输出连杆的内侧端,横向贯穿所述侧板上预留的通孔后,分别与一个连接座的外侧端相连接;
两个连接座,左右对称设置;
两个连接座相对的一侧,分别固定设置有夹紧母模和夹紧公模;
夹紧母模和夹紧公模相对的一侧,位于所述贴片移动豁口的正上方。
优选地,每个连接座的外侧端,具有一个输出连杆嵌入孔;
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造