[实用新型]一种双压电晶片有效
| 申请号: | 202120057845.X | 申请日: | 2021-01-11 |
| 公开(公告)号: | CN214203730U | 公开(公告)日: | 2021-09-14 |
| 发明(设计)人: | 刘相果;彭靓;其他发明人请求不公开姓名 | 申请(专利权)人: | 重庆中镭科技有限公司 |
| 主分类号: | H01L41/083 | 分类号: | H01L41/083 |
| 代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
| 地址: | 400800 重庆市綦江区万盛*** | 国省代码: | 重庆;50 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 压电 晶片 | ||
一种双压电晶片,其特征是:双压电晶片包括编织碳纤维基板、耐磨垫片、压电陶瓷片、陶瓷外电极、陶瓷内电极;其中陶瓷外电极、陶瓷内电极对称分布在压电陶瓷片的上下两侧面的中间部位,上下两片压电陶瓷片对称粘接在编织碳纤维基板的上下两侧面的中间部位,两对耐磨垫片对称粘接在编织碳纤维基板的上下两侧面的端头部位。编织碳纤维基板与压电陶瓷片之间的粘接是采用编织碳纤维预浸料与压电陶瓷片一次固化成型的。
技术领域
本实用新型属于自动化设备领域,特别涉及一种双压电晶片。
背景技术
在自动化设备行业,压电振动盘实现选料功能,尤其在电阻、电容等电子元器件的选向编带。现有压电振动盘的驱动片为双压电晶片,结构如图1、图2所示:双压电晶片包含弹簧钢基板1、压电陶瓷片2、陶瓷外电极4、陶瓷内电极3。这种结构存在如下问题:1)弹簧钢的刚性差,回弹不好,无法适应高频高速的压电振动盘;2)弹簧钢与压电陶瓷之间的粘接层复合不好,陶瓷层容易产生粘接气泡,而引起陶瓷层脱落问题。
发明内容
本实用新型的目的是克服以上背景技术的不足,提供一种双压电晶片,采用编织碳纤维基板作为支撑,采用编织碳纤维基板预浸料同压电陶瓷片一次固化成型,提高双压电晶片的刚度,同时解决压电陶瓷层脱落的问题。
本实用新型的技术方案是:一种双压电晶片,其特征是:双压电晶片包括编织碳纤维基板、耐磨垫片、压电陶瓷片、陶瓷外电极、陶瓷内电极;其中陶瓷外电极、陶瓷内电极对称分布在压电陶瓷片的上下两侧面的中间部位,上下两片压电陶瓷片对称粘接在编织碳纤维基板的上下两侧面的中间部位,两对耐磨垫片对称粘接在编织碳纤维基板的上下两侧面的端头部位。
本实用新型的一种双压电晶片,所述编织碳纤维基板与压电陶瓷片之间的粘接是采用编织碳纤维预浸料与压电陶瓷片一次固化成型的。
本实用新型的一种双压电晶片,采用编织碳纤维基板作为支撑,采用编织碳纤维基板预浸料同压电陶瓷片一次固化成型,提高双压电晶片的刚度,同时解决压电陶瓷层脱落的问题。
附图说明
图1 现有双压电晶片分层结构示意图
图2 弹簧钢基板的结构示意图
图3 编织碳纤维基板的结构示意图
图4耐磨垫片的结构示意图
图5本实用新型的双压电晶片分层结构示意图
图6 压电振动盘的结构示意图
上述图中:1. 弹簧钢基板;2.压电陶瓷片;3.陶瓷内电极;4.陶瓷外电极;5.弹簧钢安装槽;6.编织碳纤维基板;7本实用新型的双压电晶片;8.耐磨垫片;9.底座;10.上安装座。
具体实施方式
下面结合附图,对本实用新型的技术方案作进一步具体说明。
如图3、图4、图5、图6所示。一种双压电晶片,包括编织碳纤维基板6、耐磨垫片8、压电陶瓷片2、陶瓷外电极4、陶瓷内电极3。其中陶瓷外电极4、陶瓷内电极3对称分布在压电陶瓷片2的上下两侧面的中间部位,上下两片压电陶瓷片2对称粘接在编织碳纤维基板6的上下两侧面的中间部位,两对耐磨垫片8对称粘接在编织碳纤维基板6的上下两侧面的端头部位。
编织碳纤维基板6与压电陶瓷片2之间的粘接是采用编织碳纤维预浸料与压电陶瓷片2一次固化成型的。
编织碳纤维基板6与耐磨垫片8之间采用胶水粘接固定。
本实用新型的一种双压电晶片,采用编织碳纤维基板作为支撑,采用编织碳纤维基板预浸料同压电陶瓷片一次固化成型,提高双压电晶片的刚度,同时解决压电陶瓷层脱落的问题。
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