[实用新型]显示模组及电子设备

说明书

本申请公开了一种显示模组及电子设备，显示模组包括：第一玻璃件，第一玻璃件的第一侧设有沉槽；第二玻璃件，第二玻璃件设于第一玻璃件的第一侧，且与沉槽间隔开布置；芯片，芯片设于沉槽，且固定于第一玻璃件；电路板，电路板的一端设于沉槽，且固定于第一玻璃件，电路板与芯片间隔开布置；保护胶层，保护胶层设于沉槽，以分别密封芯片和电路板与第一玻璃件之间的连接区域。本申请通过在第一玻璃件上设置沉槽，将芯片和电路板分别固定于第一玻璃件的沉槽内，使连接区域位于沉槽，然后通过保护胶对连接区域进行全覆盖，保证水汽无法进入连接区域，提升连接区域的抗腐蚀能力，有效防止显示模组花屏或黑屏。

技术领域

本申请属于电子产品技术领域，具体涉及一种显示模组和具有该显示模组的电子设备。

背景技术

现有的TDDI(Touch and Display Driver Integration，触控显示芯片)显示屏一般由盖板、光学胶、偏光片、彩膜玻璃、驱动层玻璃、背光、柔性电路板和IC(IntegratedCircuit Chip，驱动芯片)等部分组成。

其中，TDDI显示屏通过FOG工艺，将FPC和IC分别绑定在屏的黑边区域。FOG(FPC OnGlass，柔性电路板与玻璃连接)工艺是在FPC(Flexible Printed Circuit board，柔性电路板)与玻璃之间贴附一层ACF胶(Anisotropic Conductive Film，异性导电胶)。COG(ICOn Glass，驱动芯片与玻璃连接)工艺是在IC与玻璃之间贴附一层ACF胶，通过绑定工艺将ACF上的导电金球表面压开，使得FPC和IC分别通过ACF上的导电粒子形成导通。然后，通过涂敷保护胶保护ACF及玻璃裸露的金属走线，防止由于水汽进入导致走线的腐蚀。

但是，如图1所示，由于保护胶5工艺不稳定，无法保证保护胶5百分百覆盖裸露走线，导致TDDI显示屏的绑定区域4容易被水汽腐蚀，从而造成柔性电路板1或驱动芯片2与玻璃3之间的连接电阻变大，导通性变差，长时间工作会出现花屏或黑屏现象。

实用新型内容

本申请实施例的目的是提供一种显示模组及电子设备，能够解决现有技术中TDDI显示屏绑定区域容易被水汽腐蚀的问题。

为了解决上述技术问题，本申请是这样实现的：

本申请实施例提供了一种显示模组，包括：第一玻璃件，所述第一玻璃件的第一侧设有沉槽；第二玻璃件，所述第二玻璃件设于所述第一玻璃件的第一侧，且与所述沉槽间隔开布置；芯片，所述芯片设于所述沉槽，且固定于所述第一玻璃件；电路板，所述电路板的一端设于所述沉槽，且固定于所述第一玻璃件，所述电路板与所述芯片间隔开布置；保护胶层，所述保护胶层设于所述沉槽，以分别密封所述芯片和所述电路板与所述第一玻璃件之间的连接区域。

在本申请实施例中，通过在第一玻璃件上设置沉槽，将芯片和电路板分别固定于第一玻璃件的沉槽内，使连接区域位于沉槽，然后通过保护胶对连接区域进行全覆盖，保证水汽无法进入连接区域，提升连接区域的抗腐蚀能力，有效防止显示模组花屏或黑屏。

本实用新型的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本实用新型的实践了解到。

附图说明

本实用新型的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：

图1是现有技术的TDDI显示屏的剖面图；

图2是根据本实用新型实施例的显示模组的剖面图；

图3是根据本实用新型实施例的显示模组的结构示意图；

图4是根据本实用新型实施例的显示模组的工作原理图。

附图标记：

显示模组100；