[实用新型]一种主控芯片的散热机构

说明书

一种主控芯片的散热机构，包括：线路板、线路板、主控芯片、导热硅胶与铝质导热板，主控芯片设置于线路板上，铝质导热板设置于主控芯片上，铝质导热板与线路板连接，铝质导热板的一面设置有凸出部，凸出部与主控芯片抵接，铝质导热板的另一面设置有多个导热条，每一导热条等距分布，导热硅胶设置于主控芯片与凸出部之间。通过在主控芯片上安装有铝质导热板，铝质导热板散热性能好，能有效地对主控芯片进行散热，导热硅胶减少主控芯片与铝质导热板接触面之间产生的接触热阻，使得铝质导热板能更好地位主控芯片进行散热。多个导热条增加了铝质导热板表面与空气的接触面积，提高了铝质导热板对主控芯片的导热效率，进一步提高主控芯片降温速度。

技术领域

本实用新型涉及车载导航技术领域，特别是涉及一种主控芯片的散热机构。

背景技术

主控芯片是主板或者硬盘的核心组成部分，是联系各个设备之间的桥梁，也是控制设备运行工作的大脑。在主板中，主控芯片主要控制着扩展槽、USB接口、串口、并口、VGA接口等外部接口和内部CPU的联系，以及控制CPU的类型、型号、主板的总线频率，内存类型、容量、显卡等。随着主控芯片性能的不断增强，其发热过大的问题越来越突出。由于现有主控芯片的散热手段大多为风冷，即使用配置的风扇为主控芯片进行散热，由于车载导航机箱内的空间较小，不便于安装风扇或安装的风扇规格较小，同时风扇运行时间长会自身产热，也会因温度过高而故障，进而导致主控芯片的散热效率低。

实用新型内容

基于此，有必要针对独权所能解决的问题，提供一种主控芯片的散热机构。

一种主控芯片的散热机构，包括：线路板、主控芯片、导热硅胶与铝质导热板，所述主控芯片设置于所述线路板上，所述铝质导热板设置于所述主控芯片上，所述铝质导热板与所述线路板连接，所述铝质导热板的一面设置有凸出部，所述凸出部与所述主控芯片抵接，所述铝质导热板的另一面设置有多个导热条，每一所述导热条等距分布，所述导热硅胶设置于所述主控芯片与所述凸出部之间。

进一步地，所述铝质导热板设置有多个固定支柱，多个所述固定支柱与所述线路板连接。

进一步地，每一所述固定支柱开设有第一螺孔，所述线路板开设有多个第二螺孔，多个固定螺栓穿过所述第一螺孔后与所述第二螺孔的侧壁连接。

进一步地，所述线路板设置有多个导热块，多个所述导热块分布于所述主控芯片的周围，每一所述导热块与所述铝质导热板的一面抵接。

进一步地，每一所述导热块的材质为铝。

进一步地，所述铝质导热板的一面开设有多个第一凹槽，每一所述导热块的一端插设于一所述第一凹槽中。

进一步地，所述铝质导热板的一面开设有第二凹槽，所述线路板设置有固定块，所述固定块插设于所述第二凹槽中。

上述主控芯片的散热机构，通过在主控芯片上安装有铝质导热板，铝质导热板的体积小与散热性能好，能安装于车载导航机箱内且有效地对主控芯片进行散热，导热硅胶减少主控芯片与铝质导热板接触面之间产生的接触热阻，使得铝质导热板能更好地位主控芯片进行散热。多个导热条增加了铝质导热板表面与空气的接触面积，提高了铝质导热板对主控芯片的导热效率，避免铝质导热板的热量囤积，进一步提高主控芯片降温速度。

附图说明

附图对本实用新型作进一步说明，但附图中的实施例不构成对本实用新型的任何限制。

图1为一个实施例中主控芯片的散热机构的爆炸结构示意图；

图2为一个实施例中铝质导热板的结构示意图。

具体实施方式

以下将结合本实用新型实施例的附图，对本实用新型的技术方案做进一步描述，本实用新型不仅限于以下具体实施方式。需要说明的是，在不冲突的情况下，本实用新型中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。