[实用新型]一种带有智能芯片的服装有效

专利信息
申请号: 202120005373.3 申请日: 2021-01-04
公开(公告)号: CN214431891U 公开(公告)日: 2021-10-22
发明(设计)人: 方金平;王雪晴 申请(专利权)人: 安徽睿明服装有限公司
主分类号: A41D1/00 分类号: A41D1/00;A41D27/00
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 247210 安徽省池州市东至县大渡*** 国省代码: 安徽;34
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摘要:
搜索关键词: 一种 带有 智能 芯片 服装
【说明书】:

实用新型属于智能服装技术领域,尤其是一种带有智能芯片的服装,包括服装本体,所述服装本体的上部内表面设置有气垫,所述服装本体的两侧腋下内表面均设置有透气层,所述服装本体的表面设置有超疏水涂层,所述服装本体的中部前后表面设置有夜光条,所述服装本体的一侧表面设置有密封防水装置,设置有圆形安装壳体、硅胶防护盖。该带有智能芯片的服装,设置防水密封装置,对服装上的智能芯片进行快速安装,且杜绝了有液体渗进智能芯片安装位置,对其造成损害,有安全可靠的特点,在调节的过程中,通过智能芯片本体安装在圆形安装壳体的内部时,硅胶防护盖对其进行防水密封,保护智能芯片,绝缘夹套可快速对智能芯片本体进行安装。

技术领域

本实用新型涉及智能服装技术领域,尤其涉及一种带有智能芯片的服装。

背景技术

随着科技的进步,目前有不少业者开始尝试在服装中加入电子组件,以形成智能服装。然而,现有智能服装仍有部分待改善的缺点。

例如,现有的一些智能服装的内部智能芯片安装不够安全简便,且因为安装环境的不密封,导致液体伸入,可能会造成触电情况,所以本实用新型的提出解决了上述技术问题的不足。

实用新型内容

(一)解决的技术问题

基于现有的智能服装的内部智能芯片安装不够安全简便,极易造成触电现象的技术问题,本实用新型提出了一种带有智能芯片的服装。

(二)技术方案

本实用新型提出的一种带有智能芯片的服装,包括服装本体,所述服装本体的上部内表面设置有气垫,所述服装本体的两侧腋下内表面均设置有透气层,所述服装本体的表面设置有超疏水涂层,所述服装本体的中部前后表面设置有夜光条,所述服装本体的一侧表面设置有密封防水装置,所述密封防水装置设置有圆形安装壳体、硅胶防护盖,所述圆形安装壳体设置在所述服装本体的一侧表面,所述硅胶防护盖设置在所述圆形安装壳体的上表面。

优选地,所述圆形安装壳体的下表面与所述服装本体的一侧表面固定连接,所述圆形安装壳体的中部内底壁通过安装块固定连接有反力弹簧,所述圆形安装壳体的内壁设置有隔热涂层。

通过上述技术方案,圆形安装壳体用以置放智能芯片本体,其深度较浅,便于服装本体的折叠,隔热涂层给智能芯片本体提供了相对保温的环境。

优选地,所述圆形安装壳体的内底壁固定连接有多个缓冲弹簧,多个所述缓冲弹簧的一侧表面固定连接有强力磁石。

通过上述技术方案,缓冲弹簧上的强力磁石与圆形安装板上的磁片相吸,并通过反力弹簧的作用,对圆形安装板进行一个导向作用。

优选地,所述硅胶防护盖的一侧表面通过铰接耳板与所述圆形安装壳体的一侧表面铰接,所述硅胶防护盖的内顶壁固定连接有环形防溢圈,所述环形防溢圈的内壁与所述圆形安装壳体的外表面滑动连接,所述硅胶防护盖的内表面固定连接有透明隔热膜。

通过上述技术方案,当智能芯片本体安装在圆形安装壳体的内部时,硅胶防护盖对其进行防水密封,保护智能芯片,环形防溢圈在圆形安装壳体内部的气体排出后与圆形安装壳体侧壁的表面密封,防止液体流进圆形安装壳体对智能芯片本体造成损害,透明隔热膜不仅起到隔热作用,而且还能观察圆形安装壳体内部的情况。

优选地,所述硅胶防护盖的上表面开设有密闭槽,所述硅胶防护盖的上表面开设有扣槽,所述扣槽的一侧表面与所述密闭槽的一侧表面连通,所述密闭槽的一侧内侧壁通过铰接轴铰接有密封排气阀。

通过上述技术方案,由手指伸入扣槽将密封排气阀扣出密闭槽,则可打开密封的硅胶防护盖,密封排气阀可以排出圆形安装壳体内部的空气。

优选地,所述圆形安装壳体的内侧壁固定连接有多个减震弹簧,多个所述减震弹簧的一侧表面固定连接有卡槽圈,所述卡槽圈的内侧壁滑动卡接有圆形安装板。

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