[发明专利]光学器件的温度控制方法及装置、存储介质及电子装置

权利要求书

1.一种光学器件的温度控制方法，其特征在于，包括：

获取基频光频率变换的目标温度以及所述目标温度对应的参考温度，其中，所述目标温度是目标光学器件在实现所述基频光频率变换的过程中的工作温度，所述参考温度小于所述目标温度；

获取所述目标光学器件的当前温度在多个温度范围中所落入的目标温度范围所对应的目标温度控制流程，其中，所述多个温度范围是使用所述目标温度与所述参考温度构造的，所述目标温度控制流程用于指示对多个控温模块的控制过程；

通过所述目标温度控制流程，将所述目标光学器件的温度从所述当前温度调整至所述目标温度。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述获取所述目标光学器件的当前温度在多个温度范围中所落入的目标温度范围所对应的目标温度控制流程，包括：

确定所述当前温度在所述多个温度范围中所落入的所述目标温度范围，其中，所述多个温度范围包括：小于所述参考温度，大于所述目标温度，以及大于或者等于所述参考温度并小于所述目标温度；

从具有对应关系的温度范围和温度控制流程中获取所述目标温度范围所对应的温度控制流程作为所述目标温度控制流程。

3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述从具有对应关系的温度范围和温度控制流程中获取所述目标温度范围所对应的温度控制流程作为所述目标温度控制流程，包括：

在所述目标温度范围为小于所述参考温度的情况下，确定所述目标温度控制流程包括控制所述多个控温模块中的第一加热模块开始加热；在所述当前温度加热至大于或者等于所述参考温度并小于所述目标温度的情况下，控制所述第一加热模块停止加热，并控制所述多个控温模块中的第二加热模块开始加热，直至所述当前温度加热至所述目标温度，所述第二加热模块的温度控制精度高于所述第一加热模块的温度控制精度；

在所述目标温度范围为大于所述目标温度的情况下，确定所述目标温度控制流程包括控制所述多个控温模块中的制冷模块开始制冷，直至所述当前温度降低至所述目标温度；

在所述目标温度范围为大于或者等于所述参考温度并小于所述目标温度的情况下，确定所述目标温度控制流程包括控制所述多个控温模块中的第二加热模块开始加热，直至所述当前温度加热至所述目标温度，其中，所述第二加热模块的温度控制精度是所述多个控温模块中的温度控制精度最高的控温模块。

4.一种光学器件的温度控制装置，其特征在于，包括：处理器，多个控温模块和光学器件安装槽，其中，

所述多个控温模块分别与所述光学器件安装槽接触，所述处理器分别与所述多个控温模块连接；

所述处理器，用于获取基频光频率变换的目标温度以及所述目标温度对应的参考温度，其中，所述目标温度是所述光学器件安装槽中所安装的目标光学器件在实现所述基频光频率变换的过程中的工作温度，所述参考温度小于所述目标温度；获取所述目标光学器件的当前温度在多个温度范围中所落入的目标温度范围所对应的目标温度控制流程，其中，所述多个温度范围是使用所述目标温度与所述参考温度构造的；通过所述目标温度控制流程，控制所述多个控温模块；

所述多个控温模块，用于响应所述处理器的控制，将所述目标光学器件的温度从所述当前温度调整至所述目标温度。

5.根据权利要求4所述的装置，其特征在于，所述处理器，还用于：

确定所述当前温度在所述多个温度范围中所落入的所述目标温度范围，其中，所述多个温度范围包括：小于所述参考温度，大于所述目标温度，以及大于或者等于所述参考温度并小于所述目标温度；

从具有对应关系的温度范围和温度控制流程中获取所述目标温度范围所对应的温度控制流程作为所述目标温度控制流程。