[发明专利]采用双刀切双排管脚的QFN封装方法

权利要求书

1.采用双刀切双排管脚的QFN封装方法，其特征在于，包括以下步骤：

步骤(1)：来料准备，准备封装所需的：框架、芯片、装片胶、焊线和塑封料；

步骤(2)：涂胶，将所述芯片底部涂布装片胶；

步骤(3)：芯片安装，将所述芯片安装到框架的基岛；

步骤(4)：电气连接，通过焊线将所述芯片与框架进行电气连接；

步骤(5)：包覆，通过塑封料将芯片、焊线、框架整个包覆；

步骤(6)：第一次切断，利用切割设备从框架背面切断内排管脚与外排管脚间的第一支撑筋；

步骤(7)：第二次切断，利用切割设备切断外排管脚间的第二支撑筋；

步骤(8)：分离芯片，将芯片连同基岛、管脚一同分离出框架；

步骤(9)：包装入库。

2.根据权利要求1所述的采用双刀切双排管脚的QFN封装方法，其特征在于，所述框架包括基岛、连接筋、内排管脚、外排管脚、第一支撑筋和第二支撑筋，所述基岛四周规则设置一排内排管脚，所述内排管脚的四周规则设置一排外排管脚，所述基岛的四角通过连接筋连接内排管脚，所述内排管脚与外排管脚之间通过第一支撑筋连接，所述外排管脚之间通过第二支撑筋连接。

3.根据权利要求1所述的采用双刀切双排管脚的QFN封装方法，其特征在于，所述步骤(2)中涂胶，利用点胶机将装片胶点在基岛中心自然流平。

4.根据权利要求1所述的具采用双刀切双排管脚的QFN封装方法，其特征在于，所述步骤(4)中芯片通过焊线依次连接内排管脚，所述步骤(4)中芯片通过焊线依次连接外排管脚。

5.根据权利要求1所述的具采用双刀切双排管脚的QFN封装方法，其特征在于，所述塑封料为环氧塑封料，由环氧树脂、硬化剂、充填剂、添加剂等混合制成。

6.根据权利要求2所述的具采用双刀切双排管脚的QFN封装方法，其特征在于，所述第一支撑筋的厚度小于基岛厚度的一半。

7.根据权利要求4所述的具采用双刀切双排管脚的QFN封装方法，其特征在于，所述步骤(6)中所述的切割设备为金属烧结型金刚刀，所述切割设备对第一支撑筋进行整行切割。

8.根据权利要求5所述的具采用双刀切双排管脚的QFN封装方法，其特征在于，所述步骤(7)中所述的切割设备为金属烧结型金刚刀，所述切割设备对第二支撑筋进行单个切割。