[发明专利]一种伺服控制的半轴定位系统

权利要求书

1.一种伺服控制的半轴定位系统，包括半轴加工系统，其特征在于：所述半轴加工系统包括上料输送线(10)、三个半轴定位机构(20)、粗加工车床(30)、三个工业机器人(40)、两个中转输送线(50)、两组精加工车床(60)、下料输送线(70)和PLC控制中心，三个所述半轴定位机构(20)分别设置于上料输送线(10)和两个中转输送线(50)上；所述半轴定位机构(20)包括底座(1)、上料组件(2)、定位组件(3)、辅助定位组件(4)和激光测距传感器(5)，所述上料组件(2)和定位组件(3)设置于底座(1)的顶部，所述辅助定位组件(4)设置于定位组件(3)上，所述激光测距传感器(5)设置于定位组件(3)上；所述定位组件(3)包括升降支架(31)，所述升降支架(31)的背面固定连接有升降气缸(32)，所述升降气缸(32)的顶端固定连接有竖直滑座(33)，所述竖直滑座(33)的顶部设置有伺服电机(34)，所述伺服电机(34)的输出轴固定连接有三爪气动卡盘(35)，所述三爪气动卡盘(35)的卡爪上均固定安装有防松副夹爪(6)；所述防松副夹爪(6)包括L型夹板(61)，所述L型夹板(61)的上固定连接有加强板(62)，所述L型夹板(61)和加强板(62)上贯穿有压力杆(63)，所述压力杆(63)的表面且位于L型夹板(61)与加强板(62)之间固定连接有推板(64)，所述压力杆(63)的一端固定连接有副夹板(65)，所述压力杆(63)表面且位于副夹板(65)与L型夹板(61)之间套设有压力弹簧一(66)，所述压力杆(63)的表面且位于加强板(62)与推板(64)之间套设有压力弹簧二(67)；所述上料组件(2)包括上料气缸(21)，所述上料气缸(21)的一端固定连接有水平滑座(22)，所述水平滑座(22)的顶部固定连接有上举气缸(23)，所述上举气缸(23)的一端固定连接有气动夹爪(24)，所述水平滑座(22)的底部滑动连接有滑轨一(25)，所述滑轨一(25)的底部固定连接于固定板(12)的顶部；所述L型夹板(61)上开设有凹槽一(68)，所述压力弹簧一(66)的底端位于凹槽一(68)的内部，所述加强板(62)上开设有凹槽二(69)，所述压力弹簧二(67)的底端位于凹槽二(69)的内部；所述压力杆(63)的一端卡设有限位板(611)，所述压力杆(63)的表面开设有与限位板(611)相适配的卡槽(610)，所述限位板(611)上开设有与压力杆(63)相适配的插槽。

2.根据权利要求1所述的一种伺服控制的半轴定位系统，其特征在于：所述底座(1)包括固定支架(11)，所述固定支架(11)的顶部固定连接有固定板(12)，所述固定支架(11)底部四角均设置有支脚(13)，所述固定板(12)顶部的一侧固定连接有固定架(14)。

3.根据权利要求1所述的一种伺服控制的半轴定位系统，其特征在于：所述竖直滑座(33)的一侧滑动连接有滑轨二(36)，所述滑轨二(36)固定连接于升降支架(31)上。

4.根据权利要求1所述的一种伺服控制的半轴定位系统，其特征在于：所述辅助定位组件(4)包括辅助定位气缸(41)，所述辅助定位气缸(41)固定连接于定位组件(3)上，所述辅助定位气缸(41)的一端固定连接有辅助叉板(42)。