[发明专利]一种单叶片与粉末盘双合金整体叶盘及其制备方法

权利要求书

1.一种单叶片与粉末盘双合金整体叶盘的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：

将高温合金叶片的榫头与拼装卡具的拼接孔进行拼接，得到叶片环，对所述叶片环中的高温合金叶片的表面进行制壳，得到带有壳体的叶片环；将合金盘坯置于所述带有壳体的叶片环的内腔中，进行机加工和间隙装配，得到装配体，将包套上盖、包套下盖与所述装配体进行组合，并对组合后的所述包套上盖和所述包套下盖连接处进行焊接，得到组合包套；

所述包套上盖设置有包套嘴；

将高温合金粉末通过所述包套嘴装入所述组合包套中，同时进行动态热脱气和振动密实，再对所述包套嘴进行封焊，得到密闭包套；对所述密闭包套进行热等静压扩散连接；

所述高温合金叶片的榫头包括凸台形；

所述高温合金粉末的粒度为≤150μm。

2.根据权利要求1所述的单叶片与粉末盘双合金整体叶盘的制备方法，其特征在于，所述高温合金叶片包括定向凝固高温合金叶片或单晶高温合金叶片。

3. 根据权利要求2所述的单叶片与粉末盘双合金整体叶盘的制备方法，其特征在于，所述单晶高温合金叶片的牌号包括：CMSX-4、DD405或 DD407中的至少一种。

4. 根据权利要求2所述的单叶片与粉末盘双合金整体叶盘的制备方法，其特征在于，所述定向凝固高温合金叶片的牌号包括：Mar-M200或René 150。

5.根据权利要求1所述的单叶片与粉末盘双合金整体叶盘的制备方法，其特征在于，所述制壳具体包括：将涂料涂挂在所述高温合金叶片的表面后进行干燥，将干燥后的所述高温合金叶片进行打磨、加固和焙烧；

所述涂挂和所述干燥分别进行7~9次。

6.根据权利要求1所述的单叶片与粉末盘双合金整体叶盘的制备方法，其特征在于，所述间隙装配的间隙量为0.1~2mm。

7.根据权利要求1所述的单叶片与粉末盘双合金整体叶盘的制备方法，其特征在于，对组合后的所述包套上盖和所述包套下盖连接处采用氩弧焊进行焊接；

所述氩弧焊的焊接电流为130~280A。

8.根据权利要求1所述的单叶片与粉末盘双合金整体叶盘的制备方法，其特征在于，在真空条件下将所述高温合金粉末装入所述组合包套中；

所述真空条件的真空度为10^-2~10^-3Pa。

9. 根据权利要求1所述的单叶片与粉末盘双合金整体叶盘的制备方法，其特征在于，所述高温合金粉末的牌号包括：René 104、Alloy10和Udimet 720Li中的至少一种。

10.根据权利要求1所述的单叶片与粉末盘双合金整体叶盘的制备方法，其特征在于，对所述包套嘴进行封焊采用电子束真空封焊。

11.根据权利要求10所述的单叶片与粉末盘双合金整体叶盘的制备方法，其特征在于，进行1~3次所述的电子束真空封焊。

12.根据权利要求10所述的单叶片与粉末盘双合金整体叶盘的制备方法，其特征在于，所述电子束真空封焊的加速电压为50~80kV。

13.根据权利要求1所述的单叶片与粉末盘双合金整体叶盘的制备方法，其特征在于，所述热等静压扩散连接的温度为1100~1230℃；

所述热等静压扩散连接的压力为110~130MPa；

所述热等静压扩散连接的时间为2~4h。