[发明专利]一种电解粗化铜面的方法

说明书

本发明公开了一种电解粗化铜面的方法，包括以下步骤：在电镀缸中对已经过电镀后的生产板施加反向电压进行阳极处理，所述反向电压为与生产板电镀铜时的电压相反；阳极处理后使生产板在电镀液中浸泡0‑4min，以使生产板上的铜面粗化；对生产板进行清洗处理，以清洗掉附着在铜面的铜粉。本发明通过优化工艺流程，在电镀后通过施加反向电压进行阳极处理，可在铜面上形成表面平坦且微观下粗糙的铜面，有助于提高铜面的结合力，并且信号传输损耗小。

技术领域

本发明涉及印制线路板制作技术领域，具体涉及一种电解粗化铜面的方法。

背景技术

印制电路板朝着信号传输损耗更小、线宽更细的高密度方向发展，要求与干膜、湿膜、阻焊的结合力更牢固，对铜面的粗化处理工艺也提出了新的挑战，具有表面平整、低轮廓的粗糙度、高度的均匀性铜面是必不可少和亟待解决的。

现有的铜面粗化的方法有机械研磨、化学微蚀、电镀结瘤几种方式，这些方式都存在一些问题：

机械研磨的方式是最常用的处理方式，包括陶瓷研磨、不织布研磨、砂带研磨、针刷研磨、火山灰磨刷、喷砂等方式，这种处理过程简单，环境污染小，但是这种方式会造成板材变形且薄板难以加工的问题。

化学微蚀的方式包括中粗化、超粗化、棕化的处理等方式，这种处理的粗化效果好，但是存在化学药水昂贵、环境污染大、废液需要铜回收的问题，从成本方面和环境问题方面出发，这种方法亦不是优选的。

电镀结瘤的方式在电解铜箔行业中使用，存在粗糙度太大，不适应精密线路的铜面处理；如专利文献CN200880006901.4公开了一种表面粗化铜板的制造方法和装置、以及表面粗化铜板，在铜电镀液中将同极性的电极对向设置，在所述电极间设置铜板；进行阳极处理，在该阳极处理中，通过以所述铜板为阳极、所述电极为阴极的电解，在铜板的两面生成铜微粒，进行这样的阳极处理后，进行阴极处理，在该阴极处理中，通过以所述铜板为阴极、所述电极为阳极的铜电镀，将所述铜微粒固定在铜板的表面；以如此的阳极处理和阴极处理为1次循环，进行1次循环以上的所述阳极处理和阴极处理，由此形成所述微细瘤状突起；该粗化方案中会产生比较大轮廓的粗糙面(即形成凸起的瘤状物)，凸起高度一般大于3微米，表面凸起会影响信号的传输，损耗大。

发明内容

本发明针对上述现有的技术缺陷，提供一种电解粗化铜面的方法，在电镀后通过施加反向电压进行阳极处理，可在铜面上形成表面平坦且微观下粗糙的铜面，有助于提高铜面的结合力，并且信号传输损耗小。

第一方面，为了解决上述技术问题，本发明提供了一种电解粗化铜面的方法，包括以下步骤：

S1、在电镀缸中对已经过电镀后的生产板施加反向电压进行阳极处理，所述反向电压为与生产板电镀铜时的电压相反；

S2、而后使生产板在电镀液中浸泡0-4min，以使生产板上的铜面粗化；

S3、对生产板进行清洗处理，以清洗掉附着在铜面的铜粉。

进一步的，步骤S1中，生产板在电镀铜时是以生产板作为阴极进行阴极处理，施加反向电压进行阳极处理是以生产板作为阳极。

进一步的，步骤S1中，所述反向电压的的电压为0.1-1.5V。

进一步的，步骤S1中，阳极处理的时间控制在1-10min。

进一步的，当反向电压为0.5V时，阳极处理的时间为4min，且阳极处理后生产板在电镀液中浸泡2min。

进一步的，当反向电压为1.0V时，阳极处理的时间为3min，且阳极处理后生产板在电镀液中浸泡3min。

进一步的，当反向电压为1.5V时，阳极处理的时间为2min，且阳极处理后生产板在电镀液中浸泡4min。