[发明专利]一种陶瓷外壳以及层压方法

说明书

本申请提供了一种陶瓷外壳以及层压方法，包括：将粘结剂均匀地喷涂在多个陶瓷片的表面，将喷涂粘结剂的陶瓷片进行堆叠，形成具有腔体的陶瓷外壳，在所述陶瓷外壳的上表面覆盖一层保护膜，在所述保护膜上覆盖一层填充物，将金属压件放置于所述填充物上，利用等静压方法将所述陶瓷外壳进行压合，以解决在工艺过程中移除填充时会对陶瓷封装外壳边缘造成损伤的问题。

技术领域

本申请涉及电器元件的陶瓷封装外壳技术领域，尤其涉及一种陶瓷外壳以及层压方法。

背景技术

陶瓷封装是高可靠度需求的主要封装技术。陶瓷封装外壳由于具有较好的封装气密性、电学性能及耐热耐湿性能，在高端芯片封装领域具有广泛应用。陶瓷封装通过陶瓷浆料流延成生瓷片、对生瓷片打孔、印刷电路，再经过层压，将多层分离、独立的陶瓷片叠压成生瓷件，经过切割、烧结形成熟瓷件，再经过金属化、钎焊、镀金等工艺完成陶瓷封装外壳制作。

陶瓷封装外壳的结构是在层压工艺中形成，陶瓷封装外壳的腔体由多层冲孔后的陶瓷片叠压形成。在层压工艺过程中由于多种原因容易造成陶瓷外壳壳体出现形变及边缘塌陷的现象，无法达到工艺要求。

发明内容

本申请提供了一种陶瓷外壳以及层压方法，以解决在工艺过程中移除填充时会对陶瓷封装外壳边缘造成损伤的问题。

一种陶瓷外壳层压方法，包括：

将粘结剂均匀地喷涂在多个陶瓷片的表面；

将喷涂粘结剂的陶瓷片进行堆叠，形成具有腔体的陶瓷外壳；

在所述陶瓷外壳的上表面覆盖一层保护膜；

在所述保护膜上覆盖一层填充物；

将金属压件放置于所述填充物上；

利用等静压方法将所述陶瓷外壳进行压合。

优选地，所述保护膜的形状与所述陶瓷外壳上表面形状相匹配。

优选地，所述填充物为柔性，所述填充物远离所述保护膜的一面具有凹槽，所述金属压件与所述凹槽相适配。

优选地，所述金属压件与所述具有腔体的陶瓷外壳相适配。

优选地，在利用等静压方法将所述陶瓷外壳进行压合步骤中，工艺压强为0.1—3kpsi，压合时间为800—2000s。

一种陶瓷外壳，通过上述方法制造。

由以上技术方案可知，本申请提供一种陶瓷外壳以及层压方法，陶瓷封装外壳的结构是在层压工艺中形成，陶瓷封装外壳的腔体由多层冲孔后的陶瓷片叠压形成。在层压工艺中，使用柔性填充物及金属块对腔体进行复合填充，使用等静压机施加一定的温度和一定压力，使多层陶瓷片形成一件结构完整的生瓷件。使用上述结构设计可以避免陶瓷外壳腔体出现形变及边缘塌陷现象，同时在移除填充物时不会对陶瓷封装外壳腔体边缘造成损伤。

附图说明

为了更清楚地说明本申请的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，对于本领域普通技术人员而言，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本申请的层压方法流程图；

图2为本申请的陶瓷外壳机构示意图。

具体实施方式

下面将详细地对实施例进行说明，其示例表示在附图中。下面的描述涉及附图时，除非另有表示，不同附图中的相同数字表示相同或相似的要素。以下实施例中描述的实施方式并不代表与本申请相一致的所有实施方式。仅是与权利要求书中所详述的、本申请的一些方面相一致的系统和方法的示例。

本申请提供的技术方案中，提供了一种陶瓷外壳层压方法，请参见图1，包括：