[发明专利]一种毫米波天线

说明书

本发明提供一种毫米波天线，包括第一基片、第二基片以及连接第一基片和第二基片之间的多个第一高铅柱和多个第二高铅柱；第一基片包括在靠近第二基片的第二表面上设置圆极化贴片天线，在远离第二基片的第一表面设置寄生贴片；第二基片包括在远离第一基片的第二表面上设置用于对圆极化贴片天线馈电的多个同轴馈电点，在靠近第一基片的第一表面上设置多个馈点焊盘、并通过设置在第二基片上的金属化通孔与同轴馈电点连接；在第二基片的上还设有多个贯穿其第一表面和第二表面的限位孔，限位孔环绕金属化通孔；且在第二基片的第一表面覆盖有接地图形，其中，接地图形避开限位孔和馈点焊盘。本发明能够提供的毫米波天线可以减少天线的损耗。

技术领域

本发明涉及微波技术领域，尤其涉及一种毫米波天线。

背景技术

随着5G技术的不断发展，圆极化贴片天线在卫星通信、GPS定位等方面得到广泛的应用。但是随时5G无线通信的不断发展，对天线的性能提出了越来越高的要求，如高增益、小型化、宽带宽及高辐射效率等。

然而传统的毫米波贴片天线通常采用微波多层PCB板或LTCC工艺制作而成，制成的贴片天线的辐射效率和相对带宽都较差。由于常规的微波匹配电路较复杂，其对介质层和介电常数都很敏感，且经过匹配后的贴片天线的相对带宽较窄、损耗较大，在实际应用中受到很大的限制。

因此，亟需一种匹配带宽较宽、损耗较小的毫米波天线。

发明内容

本发明实施例提供了一种毫米波天线，以解决目前贴片天线相对带宽较窄、损耗较大的问题。

第一方面，本发明实施例提供了一种毫米波天线，包括：第一基片、第二基片以及连接第一基片和第二基片之间的多个第一高铅柱和多个第二高铅柱；

第一基片包括相对设置的第一表面和第二表面，在靠近第二基片的第二表面上设置圆极化贴片天线，在远离第二基片的第一表面设置寄生贴片；

第二基片包括相对设置的第一表面和第二表面，在远离第一基片的第二表面上设置用于对圆极化贴片天线馈电的多个同轴馈电点，在靠近第一基片的第一表面上设置多个馈点焊盘、并通过设置在第二基片上的金属化通孔与同轴馈电点连接；在第二基片的上还设有多个贯穿其第一表面和第二表面的限位孔，限位孔环绕金属化通孔；且在第二基片的第一表面覆盖有接地图形，其中，接地图形避开限位孔和馈点焊盘；

第一高铅柱连接在馈点焊盘与圆极化贴片天线之间，第二高铅柱一端限位于第二基片的限位孔内、另一端连接第一基片，在第一基片与第二基片之间形成空气背腔。

在一种可能的实现方式中，同轴馈电点包括4个，且4个同轴馈电点之间的相位分别相差90°，180°，270°；第二基片的第一表面对应设有4个馈点焊盘。

示例性的，在20GHz频段时，高铅柱的高度为1.5～2.5mm。

示例性的，在30GHz频段时，高铅柱的高度为1～1.5mm。

在一种可能的实现方式中，第一高铅柱设置在由第二高铅柱围设成的空气背腔内，空气背腔为圆柱形腔或直棱柱形腔。

在一种可能的实现方式中，第一高铅柱或第二高铅柱采用Pb80Sn20材料制作而成，且熔点温度大于280℃。

在一种可能的实现方式中，第一基片或第二基片的材质为石英基片、陶瓷基片或PCB板。

示例性的，第一基片为石英基片，且石英基片的厚度为0.2～0.5mm；

第二基片为陶瓷基片，且陶瓷基片的厚度为0.2～0.5mm。

在一种可能的实现方式中，第二基片的第二表面还设有多个BGA焊球，BGA焊球包括与同轴馈电点连接的信号焊球和与接地图形连接的接地焊球。